光纤增强处理装置和光纤增强处理方法

    公开(公告)号:CN101356462B

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN200780001272.1

    申请日:2007-05-16

    CPC classification number: G02B6/2551 G02B6/2558

    Abstract: 本发明提供一种光纤增强处理装置和增强处理方法,其中不需要设置诸如热敏电阻等温度检测装置,并且可以实现检测温度不改变、能耗较低并且精确的加热控制。使用可热收缩增强套筒覆盖光纤的熔接部分以进行增强的所述光纤增强处理装置包括:加热控制装置,其用于对加热所述增强套筒的加热器执行加热控制;以及温度检测装置,其用于根据所述加热器的电阻变化检测所述加热器的加热温度。通过控制接通/断开对所述加热器的供电的时间长度进行加热控制和温度检测。通过检测桥接电路的中点的电压Eo的变化来进行温度检测,在所述桥接电路中,第一固定电阻器和加热器电阻器的串联电路与第二固定电阻器和第三固定电阻器的串联电路并联。

    光纤增强处理装置和光纤增强处理方法

    公开(公告)号:CN101356462A

    公开(公告)日:2009-01-28

    申请号:CN200780001272.1

    申请日:2007-05-16

    CPC classification number: G02B6/2551 G02B6/2558

    Abstract: 本发明提供一种光纤增强处理装置和增强处理方法,其中不需要设置诸如热敏电阻等温度检测装置,并且可以实现检测温度不改变、能耗较低并且精确的加热控制。使用可热收缩增强套筒覆盖光纤的熔接部分以进行增强的所述光纤增强处理装置包括:加热控制装置,其用于对加热所述增强套筒的加热器执行加热控制;以及温度检测装置,其用于根据所述加热器的电阻变化检测所述加热器的加热温度。通过控制接通/断开对所述加热器的供电的时间长度进行加热控制和温度检测。通过检测桥接电路的中点的电压Eo的变化来进行温度检测,在所述桥接电路中,第一固定电阻器和加热器电阻器的串联电路与第二固定电阻器和第三固定电阻器的串联电路并联。

    光纤阵列
    14.
    外观设计

    公开(公告)号:CN303612454S

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201530362884.0

    申请日:2015-09-18

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:光纤阵列。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于光纤通讯。3.本外观设计产品的设计要点:产品的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.指定基本设计:设计1。6.在设计1-3的示出各部件名称和透明部分的参考图中,用斜线表示的部分是透明的;光纤的P点呈弧形,并且在从主视图观看时光纤朝短块弯曲,从而降低产品的高度并使产品更小。

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