公开(公告)号：CN110637505A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201880032049.1

申请日：2018-04-24

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 下河原匡哉 ,  森岛进一

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明的一个实施方式的有机电子器件的制造方法具备：器件基材形成工序；脱水工序，一边运送将保护膜(30)层叠于密封构件(20)而得的带有保护膜的密封构件(10)，一边在1000Pa以上的压力下将带有保护膜的密封构件脱水；和密封构件贴合工序，从经过脱水工序的带有保护膜的密封构件剥离保护膜(30)并将密封构件(20)贴合于器件基材，脱水工序中，在带有保护膜的密封构件的运送方向上从下游侧向上游侧流过露点为－40℃以下的气氛气体(G1)。

公开(公告)号：CN110574492A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880027770.1

申请日：2018-04-20

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 森岛进一 ,  下河原匡哉 ,  岸川英司

IPC: H05B33/02 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L51/05 ,  H01L51/40 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/26 ,  H05F3/02

Abstract: 本发明的一个方式的带有电极的基板是用于制造包含第1电极(14)、有机功能层(16)及第2电极(18)的有机器件(10)的带有电极的基板(32)，具备：支承基板(34)、在支承基板(34)的表面(34a)上设于器件形成区域(DA)的内侧的第1电极、和设于上述表面上且被与第1电极电连接的防带电用导电部(36)。

公开(公告)号：CN108029176B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201680056057.0

申请日：2016-08-04

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 赤对真人 ,  下河原匡哉 ,  森岛进一

IPC: H01L51/50

Abstract: 本发明提供一种有机电子设备的制造方法，将密封构件(19)粘贴于有机电子元件(17)上，所述密封构件(19)具有：密封基材(15)、具有粘着粘接性并且设于密封基材(15)上的粘着粘接部(13)、和设于该粘着粘接部(13)的作为吸湿性固化物的吸湿部(11)。

公开(公告)号：CN112313017A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980042454.6

申请日：2019-04-02

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 下河原匡哉 ,  吉冈秀益

IPC: B05D3/02 ,  F26B3/30 ,  F26B13/10 ,  F26B23/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  B05C9/14 ,  B41F23/04 ,  B41M7/00

Abstract: 一种功能性膜的制造方法，是制造设置于长条状的基板的上表面的功能性膜的制造方法，包括：涂敷工序，在上述基板的上表面涂敷包含上述功能性膜的材料的墨液而形成涂敷膜；以及干燥工序，一边运送上述基板一边使上述涂敷膜干燥，上述干燥工序包括第一工序，所述第一工序将上述基板运送第一距离，其间使上述基板的温度从第一温度升温至第二温度，在上述第一工序中，如果将上述第一距离设为d1(m)，将第一温度设为T1(℃)，将第二温度设为T2(℃)，则满足下式：(T2‑T1)/d1≥10(1a)的关系，且上述基板的瞬间变温速度的最大值为5℃/秒以下。

公开(公告)号：CN110192431A

公开(公告)日：2019-08-30

申请号：CN201780082804.2

申请日：2017-12-01

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 森岛进一 ,  岸川英司 ,  下河原匡哉 ,  赤对真人

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 本发明提供一种有机器件(1)的制造方法，该制造方法包括：第一形成工序(S02、S03)，在支撑基板(3)上形成第一电极层(5)及至少一层的有机功能层(7)，制造带有有机功能层的支撑基板(10)；卷绕工序(S05)，在有机功能层(7)上配置保护膜(13)，卷绕带有有机功能层的支撑基板(10)及保护膜(13)；剥离工序(S06)，送出经过卷绕的带有有机功能层的支撑基板(10)及保护膜(13)，剥离保护膜(13)；加热工序(S07)，在剥离工序(S06)后，加热带有有机功能层的支撑基板(10)；以及第二形成工序(S08)，在加热工序(S07)后，在带有有机功能层的支撑基板(10)上形成选自第一形成工序(S03)中没有形成的有机功能层(7)以及第二电极层(9)中的至少一层。