化合物及含有化合物的组合物

    公开(公告)号:CN109071821A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780025933.8

    申请日:2017-04-26

    Abstract: 本发明是鉴于现有已知的被膜的基板密合性不充分的情况而作出的,课题在于提供一种能够形成可同时实现疏水性、液滴的滑动性及基板密合性的被膜的化合物。本发明的硅烷异氰酸酯化合物中,烷基的碳原子数为1~4的三烷基甲硅烷基氧基和键合有异氰酸酯基的硅原子经由聚甲硅烷基氧基连接。本发明的硅烷异氰酸酯化合物优选具有式(I)表示的特定结构。

    疏水疏油涂敷组合物及透明被膜

    公开(公告)号:CN107109128A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201580061118.8

    申请日:2015-11-09

    CPC classification number: C09D183/08 C03C17/30 C09D5/00 C09D7/20 C09D7/63

    Abstract: 本发明的目的在于提供具有良好的疏水疏油特性而且更进一步提高了耐摩耗性的疏水疏油涂敷组合物以及由该组合物得到的透明被膜。本发明的疏水疏油涂敷组合物包含第1有机硅化合物(A)和第2有机硅化合物(B),所述第1有机硅化合物(A)在硅原子上键合有在自由端侧具有全氟烷基或全氟聚醚基的含氟基团、和水解性基团,所述第2有机硅化合物(B)为水解性硅烷低聚物、或者在硅原子上键合有含氟化碳基团和水解性基团的化合物,所述第2有机硅化合物(B)在温度100℃下的蒸气压为1个气压以下。

    固化被膜及层叠体
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116669946A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202280008698.4

    申请日:2022-01-21

    Abstract: 本发明为固化被膜,其为包含氟聚醚结构的有机硅化合物(A)与具有氨基或胺骨架的有机硅化合物(C)的混合组合物的固化被膜,利用X射线光电子能谱法(XPS)测定了构成前述固化被膜的单侧表面(W)的元素及其量时,F含有率为60原子%以上,并且O含有率为17原子%以上。

    混合组合物
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114008122A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202080045564.0

    申请日:2020-04-01

    Abstract: 本发明提供有机硅化合物(A)与硅化合物(B)的混合组合物,上述有机硅化合物(A)是至少1个含有三烷基甲硅烷基的分子链和至少1个水解性基团键合于硅原子的有机硅化合物,上述硅化合物(B)为选自下述式(b)表示的硅化合物(b)及其缩合物(bb)中的1种以上的硅化合物,上述混合组合物的由GPC色谱而得到的色谱图中,来自上述有机硅化合物(A)和上述硅化合物(B)中的至少一者的化合物的标准聚苯乙烯换算的重均分子量Mw为2000~12000。Si(X)p(ORb)4‑p···(b)[上述式(b)中,X为碳原子数1~6的烷基或氢原子,Rb为碳原子数1~6的烷基,p为0~3的整数]。

    含氟被膜及疏水疏油涂覆组合物

    公开(公告)号:CN108463491B

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN201780006173.6

    申请日:2017-01-10

    Abstract: 本发明的目的在于得到:不仅能实现以静态接触角评价的疏水疏油特性和耐磨损性、而且还能实现良好的滑落特性的被膜;及用于得到该被膜的涂覆组合物。本发明是含氟被膜,其包含全氟聚醚结构,并且均方根粗糙度小于3.5nm。优选该被膜具有聚硅氧烷骨架、还具有氟烷基直接键合于前述聚硅氧烷骨架的硅原子的结构,另外,优选6μL的水滴的滑落角为24.3°以下、或者20μL的水滴在已倾斜为32°的被膜上滑落的速度为0.1cm/秒以上。

    疏水疏油涂敷组合物及透明被膜

    公开(公告)号:CN107109128B

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN201580061118.8

    申请日:2015-11-09

    Abstract: 本发明的目的在于提供具有良好的疏水疏油特性而且更进一步提高了耐摩耗性的疏水疏油涂敷组合物以及由该组合物得到的透明被膜。本发明的疏水疏油涂敷组合物包含第1有机硅化合物(A)和第2有机硅化合物(B),所述第1有机硅化合物(A)在硅原子上键合有在自由端侧具有全氟烷基或全氟聚醚基的含氟基团、和水解性基团,所述第2有机硅化合物(B)为水解性硅烷低聚物、或者在硅原子上键合有含氟化碳基团和水解性基团的化合物,所述第2有机硅化合物(B)在温度100℃下的蒸气压为1个气压以下。

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