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公开(公告)号：CN118202004A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202280073516.1
申请日：2022-10-24
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08J5/22 , C08K3/08 , C08K5/09
Abstract: 本发明提供树脂组合物、由该树脂组合物形成的树脂膜、以及包含该树脂膜的显示装置，所述树脂组合物包含半导体粒子(A)和树脂(B)，并且聚合性化合物(C)和聚合引发剂(D)的含量分别相对于树脂组合物的固体成分的总量为0.01质量％以下，半导体粒子(A)的含量与树脂(B)的含量之比以质量比计为0.60以上。
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