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公开(公告)号：CN1121517A
公开(公告)日：1996-05-01
申请号：CN95102594.5
申请日：1995-09-22
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: C08J3/203 , C08J2323/02 , C08K3/36 , C08L23/02
Abstract: 将平均粒径为50-500μm且含有10％(重量)或更多的直径为100μm或更小的细颗粒的聚烯烃颗粒与3.0-25.0％(重量)平均粒径为1.0-40μm和表观密度为0.25-0.50g/cm3的无机细粉末混合，将得到的混合物用捏合机熔融捏合，由此可制得含高无机细粉末含量的母料，它可用于生产聚烯烃薄膜，其中无机细粉末(II)良好分散，此薄膜具有良好的薄膜性能，包括外观和抗刮伤性，同时保持聚烯烃薄膜固有的所希望的特性性能。
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