公开(公告)号：CN101099167B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200580046043.2

申请日：2005-11-18

Applicant: 传感电子公司

Inventor： 连明仁 ,  盖瑞·马克·谢弗

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  G06K7/00 ,  G08B13/24

CPC classification number: G08B13/2417 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07749 ,  G08B13/2448

Abstract: 本发明提供了一种集成电子商品防盗(EAS)和射频识别(RFID)标记，其中，半导体设备可以与天线耦合，以便接收和向天线转发能量和信号。该半导体设备的电流接收前端部分与该设备的至少另一个部分通信，从而可以在接收和转发能量和信号后实现多个功能。第一开关与前端部分操作耦合使得所述功能完全，但是在第一开关关断后，所述功能可逆地失效，从而实现可逆EAS功能。第二开关与所述前端部分操作耦合，使得在关断第二开关后至少部分失效至少一个功能。在EAS失活后保留标记的RFID功能。

公开(公告)号：CN100527150C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510071645.5

申请日：2005-02-17

Applicant: 传感电子公司

Inventor： 连明仁 ,  加里·马克·谢弗

IPC: G06K7/08

CPC classification number: G08B13/2414 ,  G08B13/2431 ,  G08B13/2448

Abstract: 本发明涉及用于电子物品监视系统中的频分标识器。对频分标识器的方法及装置进行描述。

公开(公告)号：CN101322243A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200680013845.8

申请日：2006-02-28

Applicant: 传感电子公司

Inventor： 约翰·J·克拉克 ,  连明仁 ,  加里·M.·谢弗 ,  小乔治·A·雷诺兹

IPC: H01L23/32

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种集成电路封装可包括衬底和集成电路。该衬底可包括至少一个区域和与该至少一个区域关联的第一磁性材料。该集成电路可具有与其关联的第二磁性材料。该第二磁性材料可被第一磁性材料吸引以将集成电路耦合到衬底的至少一个区域。该IC封装可用于RFID系统的RFID标签中。还提供了一种用于将集成电路组装到衬底的相关方法。

公开(公告)号：CN1758262A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200510071645.5

申请日：2005-02-17

Applicant: 传感电子公司

Inventor： 连明仁 ,  加里·马克·谢弗

IPC: G06K7/08

CPC classification number: G08B13/2414 ,  G08B13/2431 ,  G08B13/2448

Abstract: 本发明涉及用于电子物品监视系统中的频分标识器。对频分标识器的方法及装置进行描述。

公开(公告)号：CN101322243B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200680013845.8

申请日：2006-02-28

Applicant: 传感电子公司

Inventor： 约翰·J·克拉克 ,  连明仁 ,  加里·M.·谢弗 ,  小乔治·A·雷诺兹

IPC: H01L23/32

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种集成电路封装可包括衬底和集成电路。该衬底可包括至少一个区域和与该至少一个区域关联的第一磁性材料。该集成电路可具有与其关联的第二磁性材料。该第二磁性材料可被第一磁性材料吸引以将集成电路耦合到衬底的至少一个区域。该IC封装可用于RFID系统的RFID标签中。还提供了一种用于将集成电路组装到衬底的相关方法。