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公开(公告)号：CN1497625A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03159899.4
申请日：2003-09-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器、布线基板、去耦电路及高频电路。在电介质层(2)的一方主面上形成第1导体层(3)，在电介质层(2)的另一方主面上形成第2导体层(4)的同时，在第1导体层(3)上设置非导体形成区域(13)，在第2导体层(4)上设置非导体形成区域(14)。在非导体形成区域(14)中设置第1贯通导体(5)，在非导体形成区域(13)中设置第2贯通导体(6)，第1贯通导体(5)连接在第1导体层(3)上，第2贯通导体(6)连接在第2导体层(4)上。上述第1贯通导体(5)与第2贯通导体(6)交互成为格子状，例如，汇集配置在电介质(1)中央部上，形成贯通导体群(G)。能够提供实现了低ESL且高容量的电容器。
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公开(公告)号：CN105900195A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580003769.1
申请日：2015-01-16
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/0271 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种在安装于基板上时能够减少鸣音的层叠型电子部件及其安装构造体。层叠型电子部件具备：主体(1)，其具有电介质层(3)与内部电极层(4)被交替层叠的有效层(5)、以及设置于有效层(5)的层叠方向的两侧的一对覆盖层即第1覆盖层(6)以及第2覆盖层(7)；和多个外部电极(2)，其被设置于主体(1)的外表面，内部电极层(4)在每1层连接于不同的外部电极(2)，第1覆盖层(6)具有高杨氏模量层(10)，该高杨氏模量层(10)具有比电介质层(4)高的杨氏模量。通过将这种层叠型电子部件安装于基板(21)，使得第1覆盖层(6)与基板(21)的安装面对置，能够减少鸣音。
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公开(公告)号：CN105849835A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480070375.3
申请日：2014-12-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K3/3442 , H05K2201/09418 , H05K2201/10015 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种在安装于基板上时能够减少鸣音的层叠型电子部件及其安装结构体。层叠型电子部件在由交替地层叠了电介质层(6)和内部电极层(7)的层叠体(2)、和设置在层叠体(2)的外表面并且与内部电极层(7)电连接的外部电极(3)构成的主体(1)上，还具备设置在位于电介质层(6)以及内部电极层(7)的层叠方向上的第1面(8)侧的第1接合构件(4)以及第2接合构件(5)，第1接合构件(4)以及第2接合构件(5)分别设置在构成第1面(8)的第1边(11)以及第2边(12)，位于包括其中央(11c)以及(12c)并且不包括主体(1)的顶点(V)的区域。此外，第1面(8)具有不具备接合构件的第3边(13)。通过将这种层叠型电子部件经由接合构件(4、5)安装于基板(21)，从而能够减少鸣音。
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公开(公告)号：CN100354995C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN03159899.4
申请日：2003-09-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器、布线基板、去耦电路及高频电路。在电介质层(2)的一方主面上形成第1导体层(3)，在电介质层(2)的另一方主面上形成第2导体层(4)的同时，在第1导体层(3)上设置非导体形成区域(13)，在第2导体层(4)上设置非导体形成区域(14)。在非导体形成区域(14)中设置第1贯通导体(5)，在非导体形成区域(13)中设置第2贯通导体(6)，第1贯通导体(5)连接在第1导体层(3)上，第2贯通导体(6)连接在第2导体层(4)上。上述第1贯通导体(5)与第2贯通导体(6)交互成为格子状，例如，汇集配置在电介质(1)中央部上，形成贯通导体群(G)。能够提供实现了低ESL且高容量的电容器。
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