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公开(公告)号:CN108458079B
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN201711489891.1
申请日:2017-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电调天线的相位调节系统及其传动装置,该传动装置包括第一动力传输机构,所述第一动力传输机构包括至少一个传动组件,所述传动组件包括传动轮、及与所述传动轮非同轴、且错开设置的输出轮、以及带动所述传动轮及所述输出轮同步转动的传输结构;动力输出机构,所述动力输出机构与所述传动组件一一对应,所述动力输出机构包括第一螺杆、与所述第一螺杆螺旋传动连接的传动件、以及第一安装组件,所述第一螺杆与对应的所述输出轮同轴、且同步转动。该电调天线的相位调节系统及其传动装置,能够大大简化了多频段的基站天线的移相器相位调节的传动结构,使移相器的布置方式更加灵活,有利于天线小型化的发展。
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公开(公告)号:CN109473755B
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN201811640041.1
申请日:2018-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体及其制备方法、采用该微波器件腔体的微波器件。所述微波器件腔体包括腔体本体及分设于所述腔体本体相对两侧的固定槽和固定凸台,所述固定凸台一体成型于所述腔体本体上并用于与所述固定槽和固定卡件配合将该微波器件腔体固定于天线的反射板上。通过将固定槽和固定凸台设置于腔体一对相对的侧壁上,可以借助固定卡件将微波器件的腔体抱紧固定于天线反射板上,方便了微波器件于反射板上的安装,并且对固定槽和固定凸台的结构及位置进行合理布局,节省了腔体的生产工序,降低了生产成本。
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公开(公告)号:CN110994084B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN201911284126.5
申请日:2019-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体及微波器件,其中,微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔,所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板,以及支撑于二者之间的一对侧板,所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块,所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔,所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本发明通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块,且凸块上开设焊接孔,使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时,凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护,具有优化该微波器件电气指标性能的作用。
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公开(公告)号:CN110994084A
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201911284126.5
申请日:2019-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体及微波器件,其中,微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔,所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板,以及支撑于二者之间的一对侧板,所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块,所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔,所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本发明通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块,且凸块上开设焊接孔,使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时,凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护,具有优化该微波器件电气指标性能的作用。
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公开(公告)号:CN210926247U
公开(公告)日:2020-07-03
申请号:CN201922250016.9
申请日:2019-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种微波器件腔体及微波器件,其中,微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔,所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板,以及支撑于二者之间的一对侧板,所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块,所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔,所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本实用新型通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块,且凸块上开设焊接孔,使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时,凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护,具有优化该微波器件电气指标性能的作用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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