双层腔合路器及其共用端口耦合装置

    公开(公告)号:CN205960171U

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201620847156.8

    申请日:2016-08-05

    Abstract: 本实用新型涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置,包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体,谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱,另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱,谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔,谐振体设于隔板上,隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔,耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端,且耦合棒的一端与公共端口连接,另一端插入过孔,过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配,无需与谐振柱焊接,不仅减少装配难度,而且谐振柱上没有焊点,从而可以降低腔体的非线性因素;无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽,具有插损小、体积小及便于加工的特点。

    一种多系统合路平台
    13.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205376710U

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201521142100.4

    申请日:2015-12-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种多系统合路平台,包括上下依次层叠并借助紧固件相互固定的多个器件,并且相邻两个器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接以实现信号在所述多个器件间的传输。本实用新型提供的多系统合路平台不需要钣金机箱,机械结构上采用器件之间直接层叠相连的方式,通过螺钉固定;电气功能上器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接,使得各器件之间安装方便且节省空间,有效地减小了整个装置的体积和质量。

    双层腔合路器及其公共端口装置

    公开(公告)号:CN206480739U

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201720149783.9

    申请日:2017-02-17

    Abstract: 本实用新型公开了一种双层腔合路器及其公共端口装置,第一隔板位于壳体内用以将壳体分隔形成第一层腔体和第二层腔体,第二隔板立于第一隔板上用以将第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔。壳体开设有公共接头孔,第一隔板面向公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口,第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱或第三谐振柱上开设有耦合孔,耦合棒一端用于与公共接头连接,另一端插入耦合孔内。本实用新型只需要一个棒插入式耦合即可以同时实现上下双层三通路的端口带宽分配,这将使双层结构形式在现代移动通信系统中有了更广泛应用。此外,本实用新型省去传统结构设计所需要的公共谐振腔,具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点。

    用于抱杆安装的通信设备

    公开(公告)号:CN204230393U

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201420671349.3

    申请日:2014-11-11

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于抱杆安装的通信设备,该通信设备包括下盖和设于所述下盖上的至少一个开设有安装通孔的凸起。该通信设备可用喉箍等紧固件穿过其下盖上的凸起的所述安装通孔,将其安装到杆状物上。由于省却安装支架的使用,该通信设备具有节省成本、可以批量生产,体积小、可有效缩小包装空间,便于运输。此外,还具有便于安装的特点。

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