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公开(公告)号：CN109546321A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811495650.2
申请日：2018-12-07
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/246 , H01Q1/50 , H01Q19/106 , H01Q21/00
Abstract: 本发明公开了一种基站天线及其振子结构，该振子结构包括：绝缘板；辐射臂，所述辐射臂设置于所述绝缘板的正面，所述辐射臂用于形成辐射单元；及耦合环，所述耦合环设置于所述绝缘板的反面，且所述耦合环能够与所述辐射臂耦合。该振子结构通过设置耦合环，能大大降低辐射单元的安装高度。该基站天线采用了上述振子结构，辐射单元的安装高度较低，如此有利于基站天线的小型化设计。
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公开(公告)号：CN107154808A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710346380.8
申请日：2017-05-17
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性。本发明还公开了一种射频器件，包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。
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公开(公告)号：CN209447999U
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201920565024.X
申请日：2019-04-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 本实用新型提供一种复合网络微波器件及其微波器件腔体，其中，所述复合网络微波器件包括微波器件腔体及内置于所述微波器件腔体内的复合微波网络，所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个与所述第一微波网络相交的第二微波网络，所述第一微波网络和第二微波网络的其中之一通过另一微波网络与传输线缆连接。通过第一微波网络和第二微波网络的其中之一作为连接传输线缆与另一微波网络的连接件，可大幅降低微波网络电路的布线难度，并且相交的第一微波网络和第二微波网络可构成立体微波网络电路，实现微波网络的高度集成化设计，应用于基站天线中能大大减少部件和传输线缆的数量，有利于天线小型化的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208433545U
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201820927341.7
申请日：2018-06-14
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频器件及其传输电缆的安装结构，该安装结构包括：壳体，所述壳体设有贯穿其两端设置的安装腔及贯穿所述安装腔的侧壁设置的第一通孔；及安装套，所述安装套与所述第一通孔套接固定配合，所述安装套内设有贯穿其两端设置的第二通孔，所述第二通孔与传输电缆的外导电层套接配合，所述安装套的外壁设有焊接层，所述焊接层用于固定所述传输电缆的外导电层。该安装结构能够方便传输电缆的焊接操作，便于提升焊接质量，降低射频器件的成本；该射频器件采用了上述安装结构，能够避免射频电路板、结构器件因焊接操作而烫伤或变形，引起结构卡住、电气性能指标恶化等问题。
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公开(公告)号：CN208433531U
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201820967465.8
申请日：2018-06-22
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01Q3/08
Abstract: 本实用新型公开了一种应用于电下倾角调节的传动装置及天线，该传动装置，包括第一传动组件，第一传动组件包括可转动的第一螺杆及与第一螺杆螺旋传动配合的第一传动件，第一传动件设有与移相器的驱动端固定连接的第一连接部；第二传动组件，第二传动组件包括可转动的第二螺杆及与第二螺杆螺旋传动配合的第二传动件，第二传动件设有与标尺固定连接的第二连接部；及同步传动组件，第一螺杆通过同步传动组件同步带动第二螺杆转动，使第一传动件与第二传动件的运动方向相反。该传动装置，能节省天线内部空间，有利于移相器小型化发展；该天线采用了上述传动装置，能够充分利用内部空间，有利于天线小型化发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207441927U
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201721509249.0
申请日：2017-11-13
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种射频器件及其腔体。其中，射频器件腔体由多个封装壁围成并限定出用以装设射频电路的空腔，其中至少一个封装壁开设有布线槽及设于布线槽并与所述空腔导通的穿孔，与所述布线槽相邻的封装壁上靠近所述穿孔开设有贯通至所述空腔的操作孔，所述封装壁还对应所述穿孔设置缺口，所述缺口由所述布线槽边缘向所述穿孔和操作孔延伸，并与所述穿孔和操作孔连通。通过设置所述缺口，方便了穿孔和操作孔处的去毛刺操作及保证毛刺去除效果，同时方便了传输线缆内导体与射频电路焊接时的对位，极大地提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN222546629U
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202323445710.9
申请日：2023-12-15
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Inventor： 邱建源
IPC: H01P1/18
Abstract: 本实用新型实施例涉及一种移相器，包括移相器腔体结构，移相器腔体结构的外侧壁上设置沿移相器腔体结构的长度方向延伸的线槽，线槽的开口背离移相器腔体结构的内腔，且线槽用于穿设移相器的电缆。至少部分线槽内设置有离子束真空镀膜层，离子束真空镀膜层用于与所述电缆焊接连接。通过在移相器腔体结构的外侧壁的线槽内设置离子束真空镀膜层，离子束真空镀膜层可以与电缆进行焊接连接，从而避免在移相器腔体结构上额外增加焊接件与电缆进行焊接导致的增加结构复杂度、成本以及重量的问题。此外，离子束真空镀膜层采用离子束真空镀膜工艺形成，相比于电镀工艺，离子束真空镀膜工艺比较低碳、且无化学废气和废物的排放，从而有利于实现环保。
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公开(公告)号：CN208433528U
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201820929225.9
申请日：2018-06-14
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频器件及其馈线安装组件，该馈线安装组件包括壳体，壳体设有贯穿其两端设置的安装腔及设置于安装腔的侧壁上的第一通孔及第一连接部，第一通孔与第一连接部间隔设置；及安装件，安装件设有固定部及与第一连接部固定连接的第二连接部，固定部与第二连接部间隔设置，固定部用于固定馈线，并使得馈线的缆芯能够穿过第一通孔，设置于安装腔内。该馈线安装组件能够方便馈线的焊接操作，便于提升焊接质量，降低射频器件的成本；该射频器件采用了上述馈线安装组件，能够避免射频电路板、结构器件因焊接操作而烫伤或变形，引起结构卡住、电气性能指标恶化等问题。
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公开(公告)号：CN207624876U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721927647.4
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移相结构及天线。本实用新型提供一种移相结构，包括：腔体、设置于腔体上的合路电路，设置于腔体内的移相组件；所述腔体包括第一子腔体和第二子腔体，所述合路电路设置于所述第一子腔体和第二子腔体之间；所述移相组件包括分别设置于第一子腔体和第二子腔体内的第一频段移相组件和第二频段移相组件，所述合路电路两侧均设有输入端，所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上的输出端分别与合路电路两侧的输入端相连。采用本实用新型提供的移相结构，将两个频段移相组件分别置于不同的子腔中，提高移相结构的抗冲击能力，能够更好地避免引入无源互调产物。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206948293U
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201720545001.3
申请日：2017-05-17
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性。本实用新型还公开了一种射频器件，包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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