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公开(公告)号:CN208336495U
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201821005008.7
申请日:2018-06-26
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种有源监控室分壁挂天线,包括前壳和后壳,前壳与后壳之间形成有容纳空间,容纳空间内设有底板,有源组件和无源组件固定设置在底板的一侧,有源组件包括电源组件和检测组件,检测组件可对无源组件进行监控,电源组件可给检测组件供电。本实用新型的有源监控室分壁挂天线,能够实现将无源壁挂天线与有源组件固定连接,以实现对壁挂天线的工作状态进行实时监控的功能。且本实用新型的有源监控室分壁挂天线结构紧凑,在不改变原无源壁挂天线的基本结构的基础上,将有源组件与无源壁挂天线集成连接,体积小,质量轻,易于安装。
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公开(公告)号:CN109473755B
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN201811640041.1
申请日:2018-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体及其制备方法、采用该微波器件腔体的微波器件。所述微波器件腔体包括腔体本体及分设于所述腔体本体相对两侧的固定槽和固定凸台,所述固定凸台一体成型于所述腔体本体上并用于与所述固定槽和固定卡件配合将该微波器件腔体固定于天线的反射板上。通过将固定槽和固定凸台设置于腔体一对相对的侧壁上,可以借助固定卡件将微波器件的腔体抱紧固定于天线反射板上,方便了微波器件于反射板上的安装,并且对固定槽和固定凸台的结构及位置进行合理布局,节省了腔体的生产工序,降低了生产成本。
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公开(公告)号:CN110994084B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN201911284126.5
申请日:2019-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体及微波器件,其中,微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔,所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板,以及支撑于二者之间的一对侧板,所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块,所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔,所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本发明通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块,且凸块上开设焊接孔,使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时,凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护,具有优化该微波器件电气指标性能的作用。
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公开(公告)号:CN110994084A
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201911284126.5
申请日:2019-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体及微波器件,其中,微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔,所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板,以及支撑于二者之间的一对侧板,所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块,所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔,所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本发明通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块,且凸块上开设焊接孔,使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时,凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护,具有优化该微波器件电气指标性能的作用。
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公开(公告)号:CN210926247U
公开(公告)日:2020-07-03
申请号:CN201922250016.9
申请日:2019-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种微波器件腔体及微波器件,其中,微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔,所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板,以及支撑于二者之间的一对侧板,所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块,所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔,所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本实用新型通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块,且凸块上开设焊接孔,使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时,凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护,具有优化该微波器件电气指标性能的作用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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