微波器件腔体及其制备方法、微波器件

    公开(公告)号:CN109473755B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201811640041.1

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体及其制备方法、采用该微波器件腔体的微波器件。所述微波器件腔体包括腔体本体及分设于所述腔体本体相对两侧的固定槽和固定凸台,所述固定凸台一体成型于所述腔体本体上并用于与所述固定槽和固定卡件配合将该微波器件腔体固定于天线的反射板上。通过将固定槽和固定凸台设置于腔体一对相对的侧壁上,可以借助固定卡件将微波器件的腔体抱紧固定于天线反射板上,方便了微波器件于反射板上的安装,并且对固定槽和固定凸台的结构及位置进行合理布局,节省了腔体的生产工序,降低了生产成本。

    微波器件腔体及微波器件
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110994084B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN201911284126.5

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体及微波器件,其中,微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔,所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板,以及支撑于二者之间的一对侧板,所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块,所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔,所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本发明通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块,且凸块上开设焊接孔,使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时,凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护,具有优化该微波器件电气指标性能的作用。

    微波器件腔体及微波器件
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110994084A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911284126.5

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体及微波器件,其中,微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔,所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板,以及支撑于二者之间的一对侧板,所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块,所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔,所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本发明通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块,且凸块上开设焊接孔,使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时,凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护,具有优化该微波器件电气指标性能的作用。

    微波器件腔体及微波器件
    15.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210926247U

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201922250016.9

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 本实用新型提供一种微波器件腔体及微波器件,其中,微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔,所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板,以及支撑于二者之间的一对侧板,所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块,所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔,所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本实用新型通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块,且凸块上开设焊接孔,使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时,凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护,具有优化该微波器件电气指标性能的作用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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