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公开(公告)号：CN105846019A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610394046.5
申请日：2016-06-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔共端口合路器，包括腔体、把所述腔体分隔成上层腔和下层腔的隔板，分布于腔体两侧的公共端口和多个信号端口，以及第一耦合盘；所述上层腔和下层腔各设有多个滤波通路，并且在靠近公共端口的位置处分别设置上公共谐振柱和下公共谐振柱；所述隔板上在靠近所述公共端口处开设有第一耦合孔，所述第一耦合盘设于所述第一耦合孔处并与公共端口连接。从而，信号从公共端口处经第一耦合盘耦合到上下两层滤波通路中，实现上下两层滤波器通路的端口带宽。本发明的合路器具有插入损耗小、体积小，便于加工等优点。
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公开(公告)号：CN105846019B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201610394046.5
申请日：2016-06-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔共端口合路器，包括腔体、把所述腔体分隔成上层腔和下层腔的隔板，分布于腔体两侧的公共端口和多个信号端口，以及第一耦合盘；所述上层腔和下层腔各设有多个滤波通路，并且在靠近公共端口的位置处分别设置上公共谐振柱和下公共谐振柱；所述隔板上在靠近所述公共端口处开设有第一耦合孔，所述第一耦合盘设于所述第一耦合孔处并与公共端口连接。从而，信号从公共端口处经第一耦合盘耦合到上下两层滤波通路中，实现上下两层滤波器通路的端口带宽。本发明的合路器具有插入损耗小、体积小，便于加工等优点。
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公开(公告)号：CN107658533B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201710982768.7
申请日：2017-10-20
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/209
Abstract: 本发明提供一种带阻滤波器，包括腔体、设置在腔体上的输入端口和输出端口；腔体内设有主通路馈线腔和多个依次设于所述主通路馈线腔一侧的并联谐振腔，相邻两个并联谐振腔之间均设有隔离墙；主通路馈线腔内设有两端分别连接至输入端口和输出端口的主通路馈线；每一并联谐振腔内设有谐振柱；谐振柱平行于主通路馈线的轴向且与主通路馈线耦合连接。该带阻滤波器性能优良，可满足通带与阻带间隔小、阻带带宽宽、阻带抑制强的应用需求，且体积小，装配简单，成本低，应用范围广，可适用于合路器、双工器、滤波器中任意之一的射频器件应用。
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公开(公告)号：CN106816675B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201710142904.1
申请日：2017-03-10
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种腔体式带阻滤波器，包括腔体，覆盖于腔体顶面的盖板，连接于腔体纵长方向两端的输入端接头和输出端接头，腔体内设有：连接在输入端接头和输出端接头之间的主通路馈线和收容主通路馈线的主通路馈线腔；多个并联谐振器，分布于主通路馈线腔的两侧，每一所述并联谐振器包括谐振腔和置于谐振腔内的谐振柱，谐振柱自谐振腔底壁朝盖板方向延伸；多个耦合支路，所述耦合支路连接于主通路馈线，并且与多个并联谐振器一一对应耦合连接。采用本发明所述的腔体式带阻滤波器，既可以保证并联谐振器加工精度和无载Q值，又可以大大缩短带阻滤波器的长度，从而使相关器件长度适中，成本低，适用范围广。
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公开(公告)号：CN107394332A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710680925.9
申请日：2017-08-10
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种共用端口耦合装置，包括腔体、盖板、设在腔体一端用于连接腔体内谐振通路的信号端口和在腔体另一端的公共端口；谐振通路包括高、低频通路，各谐振通路至少由一个谐振柱组成，靠近公共端口的高、低频谐振柱分别为第一高、低频谐振柱；第一低频谐振柱面向公共端口的一侧设有耦合孔，耦合孔内插有与第一低频谐振柱容性耦合连接的耦合棒；第一高频谐振柱与一耦合片连接，耦合片平行于耦合棒并与之耦合。该装置适用于合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一的微波腔体器件应用，不仅可同时满足带宽宽的高、低频谐振通路的带宽需求；且结构简单，无需焊接，大幅降低了非线性因素对端口稳定性的影响，适于批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN206628571U
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201621487894.2
申请日：2016-12-30
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种双层腔合路器及其耦合装置，双层腔合路器包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔，以及耦合装置，所述耦合装置包括靠近公共端口的隔板上谐振柱台和设于耦合孔处耦合棒，耦合棒一端安插于谐振柱台与公共端口相对的一侧的过孔，另一端连接公共端口。本实用新型的技术方案只需要一个耦合棒插入过孔，满足现阶段大部分频段合路需求，并且无需焊接，减少了腔体的非线性因素，更有利于腔体的小型化和简单化设计，而且不会增加插损。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206480742U
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201720169434.3
申请日：2017-02-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/26
Abstract: 本实用新型公开了一种功率吸收装置及微波射频器件，所述功率吸收装置包括：耦合棒，用于安装在射频器件本体的不使用端口内，所述耦合棒的第一端伸入所述不使用端口的内侧，所述耦合棒的第二端位于所述不使用端口的外侧；及功率吸收负载，用于安装在所述射频器件本体上，且位于所述不使用端口的外端处，所述功率吸收负载具有吸收引脚，所述吸收引脚与所述耦合棒连接。所述功率吸收装置及微波射频器件，耦合棒是设于不使用端口内，且耦合棒的体积小于传统接头体积，能够减小射频器件本体的整机体积，对安装体积有限的射频器件本体没有限制，体积较小，适用范围较广。
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公开(公告)号：CN206282952U
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201621375033.5
申请日：2016-12-14
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本实用新型提供一种所述高性能带阻滤波器，包括腔体及与腔体相盖装的盖板；所述腔体设有纵长型空腔，于空腔纵长方向两端分别形成有连接端口，空腔内设有用于实现两个连接端口的电性连接的传输线及用于容置传输线的传输线腔，所述传输线腔的一侧设有多个依次排布的谐振腔，每个所述谐振腔内设有谐振柱，每个所述谐振柱均设有容置调谐螺杆的容置孔，所述传输线上对应所述谐振柱设有与所述谐振柱容性耦合的阻抗变换结构；所述盖板上对应所述每个谐振柱悬置有调谐螺杆，所述调谐螺杆与所述谐振柱非接触连接。该高性能带阻滤波器能实现相对带宽窄、通带和阻带带宽宽、阻带抑制度高、插入损耗小的良好效果。此外，本实用新型还提供了一种包含该高性能带阻滤波器的通信腔体器件。
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公开(公告)号：CN207303308U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721363636.8
申请日：2017-10-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/209
Abstract: 本实用新型提供一种带阻滤波器及射频器件。其中所述一种带阻滤波器，包括腔体、设置在腔体上的输入端口和输出端口；腔体内设有主通路馈线腔和多个依次设于所述主通路馈线腔一侧的并联谐振腔，相邻两个并联谐振腔之间均设有隔离墙；主通路馈线腔内设有两端分别连接至输入端口和输出端口的主通路馈线；每一并联谐振腔内设有谐振柱；谐振柱平行于主通路馈线的轴向且与主通路馈线耦合连接。该带阻滤波器性能优良，可满足通带与阻带间隔小、阻带带宽宽、阻带抑制强的应用需求，且体积小，装配简单，成本低，应用范围广，可适用于合路器、双工器、滤波器中任意之一的射频器件应用。此外，本申请还提供一种射频器件，包括所述的带阻滤波器。
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公开(公告)号：CN206961990U
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201721000299.6
申请日：2017-08-10
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种共用端口耦合装置，包括腔体、盖板、设在腔体一端用于连接腔体内谐振通路的信号端口和在腔体另一端的公共端口；谐振通路包括高、低频通路，各谐振通路至少由一个谐振柱组成，靠近公共端口的高、低频谐振柱分别为第一高、低频谐振柱；第一低频谐振柱面向公共端口的一侧设有耦合孔，耦合孔内插有与第一低频谐振柱容性耦合连接的耦合棒；第一高频谐振柱与一耦合片连接，耦合片平行于耦合棒并与之耦合。该装置适用于合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一的微波腔体器件应用，不仅可同时满足带宽宽的高、低频谐振通路的带宽需求；且结构简单，无需焊接，大幅降低了非线性因素对端口稳定性的影响，适于批量生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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