具有多层屏蔽结构的电调控制装置

    公开(公告)号:CN206628597U

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201720339947.4

    申请日:2017-03-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种具有多层屏蔽结构的电调控制装置,包括驱动模块,驱动模块包括驱动模块屏蔽壳和驱动模块端盖,驱动模块屏蔽壳设有相互连通的第一开口、装配容腔和第二开口,驱动模块端盖罩设于第二开口处,装配容腔的内壁凸设有驱动件屏蔽壳,驱动件屏蔽壳将装配容腔隔分形成至少第一屏蔽腔室;及控制模块,控制模块包括相互联接的控制模块端盖和控制模块屏蔽壳,控制模块屏蔽壳嵌套于第一屏蔽腔室内,控制模块端盖罩设于第一开口处。如此通过上述驱动模块屏蔽壳、控制模块屏蔽壳及驱动件屏蔽壳形成内外叠层布置的三层屏蔽结构,能够将工作时泄露的控制信号完全屏蔽于三层屏蔽结构内,从而最大限度的减少对天线互调的影响,进而提高天线产品的互调水平。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    双频阵列天线
    12.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205752558U

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201620713726.4

    申请日:2016-07-07

    Abstract: 本实用新型提供一种双频阵列天线,包括反射板,以及设于所述反射板上的多个低频振子和多个高频振子,所述低频振子中嵌套有高频振子,且相邻的低频振子之间设有高频振子,至少一个所述的低频振子中嵌套有两个所述的高频振子。本实用新型提供的双频阵列天线,根据实际的低频振子与高频振子的频段,选择不同的组阵方案,实现低频振子的间距是天线阵列高频振子之间的平均间距的2倍到4倍的不同倍数关系,以此达到优化天线性能的目的。

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