半导体装置
    11.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118969749A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202410580533.5

    申请日:2024-05-11

    Abstract: 半导体装置具备:布线基板,具有布线图案;半导体封装,具备形成有半导体元件的半导体芯片、在一面侧配置半导体芯片的绝缘散热基板、以及与半导体芯片电连接的元件用焊盘,以元件用焊盘与布线图案连接的状态被搭载于布线基板;以及散热部件,隔着半导体封装而配置在与布线基板相反侧,与绝缘散热基板热连接。并且,布线图案具有与半导体元件连接而流过与半导体元件的动作对应的电流的散热用图案,在散热用图案与绝缘散热基板之间,配置将散热用图案与绝缘散热基板热连接的散热用连接部件。由此,能够将在布线基板中产生的热也容易地散热。

    信息处理装置及信息处理方法

    公开(公告)号:CN111736591A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010100943.7

    申请日:2020-02-19

    Abstract: 本发明提供一种信息处理装置,其控制向举行娱乐活动的场所即娱乐活动地点运送/从该娱乐活动地点迎接持有娱乐活动门票的用户的移动体,具有执行下述处理的控制部:以电子方式读取所述用户持有的娱乐活动门票;识别所述娱乐活动门票所关联的所述娱乐活动地点;生成使所述移动体移动的指令,以向所述识别出的所述娱乐活动地点运送/从所述娱乐活动地点迎接所述用户;接收从所述识别出的娱乐活动地点发来的影像数据;以及将通过解码所述影像数据而获得的影像向乘坐在所述移动体中的所述用户提供。

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