公开(公告)号：CN118951556A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411345228.4

申请日：2024-09-25

Applicant: 中国第一汽车股份有限公司

Inventor： 任志恒 ,  暴杰 ,  解锟 ,  郭宁 ,  鱼欢

IPC: B23K37/04 ,  B23K37/00

Abstract: 本申请涉及一种功率模块焊接用治具，属于功率模块生产技术领域。功率模块包括基板和若干铜夹，所述功率模块焊接用治具包括底壳、缓冲垫和顶板，所述底壳用于对所述基板进行定位，所述缓冲垫抵压于所述基板上的若干所述铜夹，所述顶板设置于所述缓冲垫的背离所述底壳的一侧，用于抵压所述缓冲垫。该功率模块焊接用治具，通过在底壳和顶板之间设置缓冲垫，底壳对基板进行定位，缓冲垫与铜夹直接接触，顶板施加的压力经缓冲垫缓冲过渡后作用于铜夹上，易于控制对铜夹的夹持力，能够避免因压力过大损坏铜夹，同时又能确够保对铜夹进行有效固定，从而保证铜夹与基板、芯片之间的良好焊接效果。

公开(公告)号：CN117577610A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202410067066.6

申请日：2024-01-17

Applicant: 中国第一汽车股份有限公司

Inventor： 李泽昆 ,  赵永强 ,  暴杰 ,  解锟

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L23/492

Abstract: 本申请涉及一种功率模块和信号处理方法。功率模块包括晶体管芯片、键合铜片、衬板覆铜层、陶瓷衬板、散热底板以及金属端子；陶瓷衬板的第一表面与散热底板连接，陶瓷衬板的第二表面和衬板覆铜层的第一表面连接；晶体管芯片的第一表面和衬板覆铜层的第二表面连接，衬板覆铜层的第二表面还与金属端子连接；晶体管芯片的第二表面通过键合铜片与衬板覆铜层的第二表面连接；其中，金属端子用于传输输入功率模块的电信号以及功率模块输出的电信号，散热底板用于为功率模块散热；衬板覆铜层用于接收金属端子输入的电信号，并将电信号传输至晶体管芯片；晶体管芯片用于对电信号进行处理后，将处理后的电信号通过衬板覆铜层输出至金属端子。