一种片状铜粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN103273056A

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201310201415.0

    申请日:2013-05-27

    Abstract: 本发明涉及一种片状铜粉及其制备方法。所述片状铜粉中掺杂有导电碳材料。所述方法为:以铜粉为原料,加入导电碳材料作为分散剂,进行球磨,制得片状铜粉。本发明提供的片状铜粉的制备过程中添加了导电碳材料作为分散剂,解决了现有技术中以表面活性剂为分散剂造成的对片状铜粉导电性能的钝化影响,减省了片状铜粉的预处理过程;工艺简单、条件温和、操作简便,易于实现规模化生产;得到的片状铜粉的导电性能较高,电阻小,非常适合于用做导电填料。

    一种超细铜粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN103302297B

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201310225964.1

    申请日:2013-06-07

    Abstract: 本发明属于粉体材料技术的领域,具体地,涉及一种液相球磨还原法制备的超细铜粉及其制备方法。所述方法包括以下步骤:在铜氧化物粉末的浆料中添加还原剂,经过研磨分散或超声分散的同时进行液相还原反应,得到超细铜粉;将所得产物经过过滤、干燥后,得到粒径大小约为0.1~2μm的超细铜粉。本发明提供的制备方法原料便宜,过程工艺简单,反应温和,操作简便,易于实现规模化生产,同时制备的铜粉粒度很细,易于控制,分散性好。

    一种氧化亚铜复合催化剂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113856710B

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202111256999.2

    申请日:2021-10-27

    Abstract: 本发明提供一种氧化亚铜复合催化剂及其制备方法和应用,所述复合催化剂包括氧化亚铜、锡以及磷。所述制备方法包括:将氧化亚铜与锡源以及磷源混合,得到混合材料;对所述混合材料进行球磨处理得到所述复合催化剂。所述氧化亚铜复合催化剂在有机硅单体二甲基二氯硅烷合成过程中具有优异的催化效果,所述制备方法有效避免了工业上使用的三元铜催化剂生产过程中存在的诸多问题,操作简单、效率高、无污染、生产能耗低。

    一种二氧化硅负载的氯化亚铜催化剂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113751000A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202111133572.3

    申请日:2021-09-27

    Inventor: 苏发兵 朱永霞

    Abstract: 本发明提供一种二氧化硅负载的氯化亚铜催化剂及其制备方法和应用,所述制备方法包括:将所述氯化亚铜与二氧化硅混合后,在保护气氛下加热处理后,经破碎球磨得到所述催化剂。所述制备方法制备得到的催化剂在硅氢氯化法选择性合成三氯氢硅中具有优异的选择性,并且可直接使用原有的非催化生产装置,主要设备无需变动,具有操作弹性强、反应温度低、设备腐蚀小、产能高的特点;所述制备方法工艺简单、成本低,易于工业实施。

    一种有机硅废触体的回收方法

    公开(公告)号:CN104843721B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201510218038.0

    申请日:2015-04-30

    Abstract: 本发明涉及一种有机硅废触体的回收方法,所述方法包括如下步骤:(1)煅烧有机硅废触体,除去其表面积碳;(2)在含氧化剂的氨-铵盐混合溶液中浸取步骤(1)处理后的有机硅废触体,浸取完毕,过滤,洗涤,干燥滤渣,得到含硅固体残渣;(3)向步骤(2)得到的含硅固体残渣中加入酸液进行浸泡,浸泡结束后,分离、洗涤、干燥后得到硅粉;(4)将步骤(3)得到的硅粉分散在水中,控温活化,得到悬浮液,之后加入催化剂,加热搅拌进行反应,静置后抽滤得到硅溶胶。该方法成本低,操作简单,物料易得,易于大规模生产。

    一种片状铜粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN103273056B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201310201415.0

    申请日:2013-05-27

    Abstract: 本发明涉及一种片状铜粉及其制备方法。所述片状铜粉中掺杂有导电碳材料。所述方法为:以铜粉为原料,加入导电碳材料作为分散剂,进行球磨,制得片状铜粉。本发明提供的片状铜粉的制备过程中添加了导电碳材料作为分散剂,解决了现有技术中以表面活性剂为分散剂造成的对片状铜粉导电性能的钝化影响,减省了片状铜粉的预处理过程;工艺简单、条件温和、操作简便,易于实现规模化生产;得到的片状铜粉的导电性能较高,电阻小,非常适合于用做导电填料。

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