密钥封装方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN113315628B

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202110383176.X

    申请日:2021-04-09

    Inventor: 王丽萍

    Abstract: 本发明提供一种密钥封装方法、装置、电子设备及存储介质,所述方法包括:解封装方基于第一组多项式生成公钥和私钥;解封装方接收封装方发送的密文,所述密文是封装方利用所述公钥对第二组多项式进行加密后获得的;解封装方基于所述私钥和所接收的密文,解密后获得会话密钥。本发明基于秩距离下理想矩阵的译码困难问题设计了一个密钥封装方案,该方案具有较短的公钥长度和密文长度,节省了通信的带宽,且安全性强。

    加密解密方法、装置、电子设备和存储介质

    公开(公告)号:CN113726505A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202110866442.4

    申请日:2021-07-29

    Abstract: 本发明提供一种加密解密方法、装置、电子设备和存储介质,所述加密方法包括:获取待加密的明文;基于Lee距离下的加密参数对待加密的明文进行加密。本发明通过将Lee距离应用到加密框架下,得到一种新的基于编码的选择明文攻击下不可区分(IND‑CPA)安全的加密方法,基于Lee距离下的加密方法的公钥规模要小得多,并且解密过程中的译码失败率可忽略。

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