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公开(公告)号:CN103325778A
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN201310175659.6
申请日:2010-10-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置(10)具备绝缘基体(11)、正面金属构件(12)、光源(13)以及背面金属构件(14)。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件(12)分割且配置于绝缘基体(11)的表面(安装面(11A))。光源(13)安装于正面金属构件(12)上。背面金属构件(14)设于绝缘基体(11)的背面(11B)。正面金属构件(12)包括:第1正面金属构件及第2正面金属构件。光源(13)安装于第1正面金属构件。第2正面金属构件与第1正面金属构件呈电绝缘的方式间隔设置,且至少有一部分是设在绝缘基体(11)的外周部。
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公开(公告)号:CN103179749A
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN201310054299.4
申请日:2008-05-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/0842 , H05B33/0815 , H05B33/0827
Abstract: 本发明提供一种照明装置,该照明装置能够对应于连接的发光模块的状态来控制驱动。可以对于能可变地设定输出电流的恒流源(12)并联连接发光模块(13)。控制部(16)识别从各个发光模块(13)中设置的信息输出部(26)输出的连接信息,来使恒流源(12)的输出电流变化。能够对应于发光模块(13)的连接数等、连接的发光模块(13)的状态来控制驱动。
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公开(公告)号:CN103175003A
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN201310054235.4
申请日:2008-05-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , H05B37/02 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0842 , H05B33/0815 , H05B33/0827
Abstract: 本发明提供一种照明装置,该照明装置能够对应于连接的发光模块的状态来控制驱动。可以对于能可变地设定输出电流的恒流源(12)并联连接发光模块(13)。控制部(16)识别从各个发光模块(13)中设置的信息输出部(26)输出的连接信息,来使恒流源(12)的输出电流变化。能够对应于发光模块(13)的连接数等、连接的发光模块(13)的状态来控制驱动。
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公开(公告)号:CN101316468B
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN200810099867.1
申请日:2008-05-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H05B37/02 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0842 , H05B33/0815 , H05B33/0827
Abstract: 本发明提供一种照明装置,该照明装置能够对应于连接的发光模块的状态来控制驱动。可以对于能可变地设定输出电流的恒流源(12)并联连接发光模块(13)。控制部(16)识别从各个发光模块(13)中设置的信息输出部(26)输出的连接信息,来使恒流源(12)的输出电流变化。能够对应于发光模块(13)的连接数等、连接的发光模块(13)的状态来控制驱动。
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公开(公告)号:CN102074558A
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN201010518806.1
申请日:2010-10-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置(10)具备绝缘基体(11)、正面金属构件(12)、半导体发光元件(13)以及背面金属构件(14)。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件(12)分割且配置于绝缘基体(11)的表面(安装面(11A))。半导体发光元件(13)安装于正面金属构件(12)上。背面金属构件(14)设于绝缘基体(11)的背面(11B)并薄于正面金属构件(12)的厚度,且相对于正面金属构件(14)的体积比为50%以上。
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公开(公告)号:CN101639171A
公开(公告)日:2010-02-03
申请号:CN200910160871.9
申请日:2009-07-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡形灯,散热体13的一端侧安装着基板12,且覆盖基板12而安装着灯罩14。在散热体13的另一端侧设置着散热片32,在散热片32的内侧可旋转地配置着空气冷却机构15。在散热体13的另一端侧安装着收容有电路部A的盒16,在盒16上安装着灯口17。通过空气冷却机构15的送风,使得散热片32作为通风路径的一部分而使散热体13的内部通风。
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公开(公告)号:CN202613097U
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201190000148.5
申请日:2011-01-12
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 一种灯泡形灯(11)包括:基体(12)、热管(13)、发光体(14)、灯口(16)、以及点灯电路(18)。使热管(13)的一端侧从基体(12)的一端侧突出,将热管(13)的另一端侧连接于基体(12)的一端侧。发光体(14)包括:多个LED元件(43),连接于热管(13)的一端侧,且以能够导热的方式安装于热管(13)。灯口(16)设置于基体(12)的另一端侧。点灯电路(18)收纳在基体(12)内。
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公开(公告)号:CN203192849U
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201320148701.0
申请日:2013-03-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型提供一种发光模块用基板。发光模块用基板包括基板、发光部、以及白色绝缘膜。发光部包括:多个发光二极管芯片,安装在基板上;以及陶瓷涂料的白色膜的白色反射膜,形成在安装着多个发光二极管芯片的所述基板上的发光部区域。白色绝缘膜形成在发光部以外、且比发光部靠外侧的基板上的非发光部区域,并且与白色反射膜为相同材料。本实用新型发光模块用基板,不仅可容易地形成安装区域,且可容易地形成发光模块用基板。
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