公开(公告)号：CN204088363U

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201420401034.7

申请日：2014-07-18

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 别田惣彦 ,  佐佐木阳光 ,  大川秀树 ,  下川一生

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L27/156 ,  H01L24/14 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/153 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置，包含陶瓷基板、第1连接器～第4连接器、多个半导体发光元件及第1金属层。陶瓷基板具有包含第1边～第4边与第1角部～第4角部的第1主面，第1主面包含：安装区域、第1角部与安装区域之间的第1连接器区域、第2角部与安装区域之间的第2连接器区域、第3角部与安装区域之间的第3连接器区域、第4角部与安装区域之间的第4连接器区域。多个半导体发光元件设在安装区域。第1连接器～第4连接器分别设在第1连接器区域～第4连接器区域。第1金属层设在多个半导体发光元件与陶瓷基板之间，包含分别与第1连接器～第4连接器电连接的第1连接器用电极部～第4连接器用电极部。本实用新型可提供高输出的发光装置。

公开(公告)号：CN203857299U

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201420119971.3

申请日：2014-03-14

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 下川一生 ,  佐佐木阳光 ,  別田惣彦 ,  大川秀树

IPC: F21S2/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/64 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L2224/14

Abstract: 本实用新型提供高可靠性的发光装置以及照明装置。根据实施方式，提供一种照明装置，其包含基座部件、多个半导体发光元件、安装基板部、金属板、接合层、脂膏层和固定部。多个半导体发光元件与基座部件分开。安装基板部包含设于基座部件和多个半导体发光元件之间的陶瓷基板。金属板设于基座部件与安装基板部之间。金属板具有外缘部和外缘部内侧的内侧部。金属板的厚度与内侧部的最大长度之比为0.042以上。接合层设于安装基板部与金属板之间，将安装基板部和金属板接合起来。脂膏层设于基座部件与金属板。固定部将金属板的外缘部与基座部件固定起来。