公开(公告)号：CN116217762A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310277404.4

申请日：2019-10-08

Applicant: 东曹株式会社

Inventor： 坂口孝太 ,  下野智弥 ,  长井智成 ,  岩永和也 ,  弓野翔平 ,  田靡正雄 ,  土井亨

IPC: C08F24/00 ,  C08J3/14 ,  C08L37/00

Abstract: 本发明涉及一种含有通式(1)表示的重复单元、且热压成型品(厚度1mm)的雾度值为2％以下的熔融成型物的雾度值小的氟树脂及其制造方法。式(1)中，Rf1、Rf2、Rf3及Rf4分别独立地表示选自氟原子、碳原子数1～7的直链状的全氟烷基、碳原子数3～7的支化状的全氟烷基、或碳原子数3～7的环状的全氟烷基中的1种，全氟烷基任选具有醚性氧原子，Rf1、Rf2、Rf3及Rf4任选相互连结形成碳原子数4以上且8以下的环，该环任选为含有醚性氧原子的环。此外，本发明涉及一种生产性优异、能实现异物的除去的含有含氟脂肪族环结构的氟树脂粒子的制造方法，该方法包括：对含有含氟脂肪族环结构的氟树脂(A)溶解于溶剂(B)而得到的氟树脂(A)溶液降低溶液的温度，使氟树脂(A)的粒子析出的析出工序。

公开(公告)号：CN112771086A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980064085.0

申请日：2019-09-27

Applicant: 东曹株式会社

Inventor： 弓野翔平 ,  下野智弥 ,  坂口孝太 ,  长井智成 ,  岩永和也 ,  田靡正雄 ,  土井亨

IPC: C08F24/00

Abstract: 本发明涉及一种含有下述通式(1)表示的残基单元、体积平均粒径为5μm以上且2000μm以下的树脂粒子及其制造方法。此外，本发明涉及一种含有下述通式(1)表示的残基单元、重均分子量Mw为5×104～3×105的范围、且280℃加热24小时的熔融成型品(3mm厚)的黄色度为6以下的氟树脂及其制造方法。式(1)中，Rf1、Rf2、Rf3、及Rf4分别独立地表示选自氟原子、碳原子数1～7的直链状的全氟烷基、碳原子数3～7的支化状的全氟烷基或碳原子数3～7的环状的全氟烷基中的1种。上述全氟烷基任选具有醚性氧原子。Rf1、Rf2、Rf3、及Rf4任选相互连结形成碳原子数4以上且8以下的环，该环任选为含有醚性氧原子的环。