公开(公告)号：CN104125927B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201380010929.6

申请日：2013-03-19

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  东北泰克诺亚奇股份有限公司

Inventor： 吉田浩一 ,  濑川春彦 ,  谷俊夫 ,  西村健 ,  加藤秀实 ,  和田武

IPC: C01B33/02 ,  C01B33/06 ,  H01M4/36 ,  H01M4/38

CPC classification number: C01B33/02 ,  C01P2006/40 ,  C09C1/30 ,  C30B21/00 ,  C30B29/06 ,  H01G11/50 ,  H01M4/362 ,  H01M4/386 ,  H01M10/0525 ,  H01M2004/021 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明的目的在于，获得适于实现高容量和良好的循环特性的锂离子电池用的负极材料等的多孔质硅粒子及多孔质硅复合体粒子。作为其解决方案，本发明使用如下的多孔质硅粒子，其是将多个硅微粒(3)接合而具有连续的空隙的多孔质硅粒子(1)，其特征在于，所述硅微粒的粒径或支柱直径的平均x为2nm～2μm，所述硅微粒的粒径或支柱直径的标准偏差σ为1～500nm，所述平均x与所述标准偏差σ之比(σ/x)为0.01～0.5。另外，也可以使用如下的多孔质硅复合体粒子，其是将多个硅微粒与多个硅化合物粒子接合而具有连续的空隙的多孔质硅复合体粒子，其特征在于具备同样的特征。

公开(公告)号：CN108474062B

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201780006088.X

申请日：2017-01-16

Applicant: 东北泰克诺亚奇股份有限公司 ,  帝伯爱尔株式会社

Inventor： 和田武 ,  加藤秀实

IPC: C22C1/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/06 ,  C22F1/10 ,  C23C10/28 ,  C23F1/00 ,  C23F1/22 ,  C23F1/44 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22C22/00 ,  C22C23/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/16

Abstract: 技术问题：本发明提供一种多孔部件的制造方法，其能够制造具有更小尺寸的微小间隙的部件，此外，能够仅将极表面多孔化，能够维持多孔层未形成部分的特性并在表面形成多孔层。解决方法：使由第一成分形成的固体的金属体(11)、与由同时含有相对于所述第一成分各自具有正及负的混合热的第二成分以及第三成分的化合物、合金或非平衡合金形成的固体的金属材料(12)接触，以规定的温度进行规定时间的热处理。通过热处理，使第一成分扩散至金属材料(12)侧，使第三成分扩散至金属体(11)侧后，将以第二成分为主体的部分以外选择性地从第一成分和/或第三成分扩散到的部分去除，得到具有微小间隙的部件。

公开(公告)号：CN103118976B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201180044169.1

申请日：2011-09-16

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  东北泰克诺亚奇股份有限公司

Inventor： 吉田浩一 ,  三好一富 ,  久留须一彦 ,  谷俊夫 ,  幡谷耕二 ,  西村健 ,  加藤秀实 ,  和田武

IPC: C01B33/02 ,  H01M4/38

CPC classification number: H01M4/0495 ,  H01M4/364 ,  H01M4/386 ,  Y10T428/131 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993

Abstract: 本发明的目的在于，得到适于实现高容量和良好的循环特性的锂离子电池用负极材料等的多孔质硅粒子及多孔质硅复合体粒子。本发明提供一种多孔质硅粒子，其是将多个硅微粒接合而成的多孔质硅粒子，且所述多孔质硅粒子的平均粒径为0.1μm～1000μm，所述多孔质硅粒子具备具有连续的孔隙的三维网眼结构，所述多孔质硅粒子的平均孔隙率为15～93％，粒子整体具有均匀的细孔结构。另外，还提供一种多孔质硅复合体粒子，其是将多个硅微粒与多个硅化合物粒子接合而成的多孔质硅复合体粒子，其特征在于，所述硅化合物粒子含有硅与复合体元素的化合物，所述多孔质硅复合体粒子的平均粒径为0.1μm～1000μm，多孔质硅复合体粒子具有由连续的孔隙构成的三维网眼结构。