公开(公告)号：CN100418161C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200480009120.2

申请日：2004-03-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 原义豪 ,  山铺有香 ,  川崎学 ,  野中敏央

IPC: H01B3/00

Abstract: 本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量%或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径，最大平均粒径为其3倍或其以上。根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。

公开(公告)号：CN1768393A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480009120.2

申请日：2004-03-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 原义豪 ,  山铺有香 ,  川崎学 ,  野中敏央

IPC: H01B3/00

Abstract: 本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量％或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径，最大平均粒径为其3倍或其以上。根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。