公开(公告)号：CN105487954B

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201510829864.9

申请日：2015-11-25

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 李荣正 ,  戴国银 ,  李慧妍

IPC: G06F11/26

Abstract: 本发明公开了一种微位移测试系统用微处理器外围电路，用于连接微处理器，包括晶振电路和复位电路；所述晶振电路包括：与所述微处理器XTAL1接口和XTAL2接口连接的无源晶振，连接在所述微处理器的XTAL1接口和接地端之间的电容C19，连接在所述微处理器的XTAL2接口和接地端之间的电容C20；所述复位电路包括连接在所述微处理器的RST接口与+5V电源之间的极性电容E17,以及连接在所述微处理器的RST接口和接地端之间的电阻R9；其中所述极性电容E17的正极连接+5V电源，负极连接所述微处理器的RST接口。其技术效果是：其能够保证微处理器输出稳定的方波信号，同时防止微处理器发出错误的指令或执行错误操作，提高微处理器的电磁兼容性能。

公开(公告)号：CN104795217B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201510230739.6

申请日：2015-05-08

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 李荣正 ,  姜彪 ,  李慧妍 ,  陈学军 ,  戴国银

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/30 ,  G01B7/02

Abstract: 本发明公开了一种微位移测试系统用电源高频变压器绕制方法，包括组装初级绕组步骤，在初级骨架径向外侧依次绕制第一初级绝缘层、第一初级漆包线层、第二初级绝缘层、第二初级漆包线层、第三初级绝缘层、第三初级漆包线层、第四初级绝缘层，反馈骨架绕制步骤，在反馈骨架径向外侧依次绕制反馈漆包线层，组装第一次级绕组步骤、在第一次级骨架外侧缠绕第一次级漆包线层和第一次级绝缘层，组装第二次级绕组步骤，即在第二次级骨架外侧缠绕第二次级漆包线层和第二次级绝缘层，最后组装铁芯。

公开(公告)号：CN105509626A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510829841.8

申请日：2015-11-25

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 李荣正 ,  陈学军 ,  李慧妍

IPC: G01B7/02

CPC classification number: G01B7/02

Abstract: 本发明公开了一种微位移测试用仪表放大电路，包括仪表放大芯片，所述仪表放大芯片上设有IN-引脚、IN+引脚，RG1引脚、RG2引脚，VOUT引脚、REF引脚，以及VCC引脚和VSS引脚，其中所述RG1引脚和所述RG2引脚之间设有增益调节电阻RG；所述仪表放大芯片内部设有第一射频干扰滤波器、第二射频干扰滤波器、第三射频干扰滤波器、第四射频干扰滤波器、以及第一放大器、第二放大器和第三放大器。其技术效果是：可将线性可变差动变压器式传感器的输出信号放大，并且滤除共模噪声，同时将双端信号变换为单端信号，其性能会更加优越，体积更小。

公开(公告)号：CN105487954A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510829864.9

申请日：2015-11-25

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 李荣正 ,  戴国银 ,  李慧妍

IPC: G06F11/26

CPC classification number: G06F11/267

Abstract: 本发明公开了一种微位移测试系统用微处理器外围电路，用于连接微处理器，包括晶振电路和复位电路；所述晶振电路包括：与所述微处理器XTAL1接口和XTAL2接口连接的无源晶振，连接在所述微处理器的XTAL1接口和接地端之间的电容C19，连接在所述微处理器的XTAL2接口和接地端之间的电容C20；所述复位电路包括连接在所述微处理器的RST接口与+5V电源之间的极性电容E17,以及连接在所述微处理器的RST接口和接地端之间的电阻R9；其中所述极性电容E17的正极连接+5V电源，负极连接所述微处理器的RST接口。其技术效果是：其能够保证微处理器输出稳定的方波信号，同时防止微处理器发出错误的指令或执行错误操作，提高微处理器的电磁兼容性能。

公开(公告)号：CN205583766U

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201620345431.6

申请日：2016-04-22

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 李慧妍 ,  姜彪 ,  李荣正

IPC: H02J7/00 ,  H02M3/04

Abstract: 本实用新型公开了一种基坑测斜系统用测斜传感器供电电路，包括由四节锂电池并联而成的并联锂电池组，以及依次连接的直流升压转换电路，直流降压转换电路和第一基准源电路；所述直流升压转换电路，包括直流升压转换器，所述直流升压转换器上，VIN1引脚连接所述并联锂电池组，VIN1引脚与SW1引脚之间设有电感L1，SW1引脚连接二极管D1的正极，二极管D1的负极与VB1引脚之间连接有电阻R25；所述直流降压转换电路包括直流降压转换器，所述直流降压转换器上，VIN2引脚连接二极管D1的负极；SW2引脚连接电感L3的第一端部，所述电感L3的第二端部连接VOS2引脚以及所述第一基准源电路的第一基准源芯片。