公开(公告)号：CN108486402A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201810186072.8

申请日：2018-03-07

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 祝国梁 ,  王瑞 ,  王炜 ,  疏达 ,  董安平 ,  潘纬韬 ,  周文哲 ,  汪东红 ,  黄海军 ,  杜大帆 ,  孙宝德

IPC: C22C1/10 ,  C22C19/03 ,  C22C32/00

Abstract: 本发明涉及一种TiN颗粒增强镍基复合材料及其制备方法，所述材料由以下组份构成：TiN颗粒的体积分数为x>0且x＜10％，其余为基体合金，所述基体合金为镍基合金中任意一种。所述TiN颗粒是通过TiN-Ni-C预制块生坯生成，所述Ni-Ti-C预制块生坯的组成为Ni粉、Ti粉和C粉。本发明通过TiN颗粒的引入有效的提高了镍基合金的屈服强度与抗拉强度，同时保持了较好的塑性。本发明使用传统铸造工艺实现复合材料的制备，该技术简单高效成本低，应用范围广，并可实现零件的近净成形；同时，本发明可通过调整预制块质量比例灵活调整TiN含量与形貌。