树脂组合物、成型品及带镀敷物的成型品的制造方法

    公开(公告)号:CN115734989A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202180046479.0

    申请日:2021-07-16

    Abstract: 本发明提供将介电损耗角正切保持为低水平、并且相对介电常数高且机械强度优异的树脂组合物、以及成型品及带镀敷物的成型品的制造方法。一种树脂组合物,其相对于热塑性树脂100质量份包含:酸改性聚合物0.3~10质量份、激光直接成型添加剂5~150质量份、以及增强纤维10~150质量份,上述激光直接成型添加剂是选自钛酸钙铜及电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物中的至少一种,所述电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物是包含周期表第n族(n为3~16的整数)的金属和第n+1族的金属的化合物。

    树脂组合物和电子电气设备部件

    公开(公告)号:CN114641534A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202080075222.3

    申请日:2020-11-04

    Abstract: 本发明提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物,该组合物为低介质损耗角正切的树脂组合物、以及提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件。一种使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物,其包含聚碳酸酯树脂,上述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元的质量比例为33~100:67~0。式(1)中,R1和R2各自独立地为氢原子或甲基,W1表示单键或2价基团。

Patent Agency Ranking