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公开(公告)号:CN114497909A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202111256739.5
申请日:2021-10-27
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01M50/528 , B23K26/21 , B23K26/70
Abstract: 公开了一种用于二次电池的激光焊接方法,其中,将第一电极基底接线片和第二电极基底接线片分别激光焊接到第一电极板的第一电极未涂覆区域和第二电极板的第二电极未涂覆区域上,其中,第一电极基底接线片和第二电极基底接线片利用激光束熔融结合,以在其焊接部分处具有预设焊接图案。
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公开(公告)号:CN112692455A
公开(公告)日:2021-04-23
申请号:CN202011130000.5
申请日:2020-10-21
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 公开了一种用于激光焊接装置的保护模块,其包括:第一盖,具有允许通过穿过激光焊接装置的保护玻璃发射的激光束穿过其的中空孔;第二盖,在与第一盖的结合状态下设置在激光焊接装置的主壳体的一侧上,结合到支撑保护玻璃的光学系统壳体,且具有允许激光束穿过其的中空孔;多个空气供应单元,安装在第一盖或第二盖的外圆周表面上,且外部空气通过多个空气供应单元流入。第一盖或第二盖包括从第一盖或第二盖的一侧上的板表面凹进的空气流动路径以及穿过第一盖或第二盖以使空气流动路径与外圆周表面彼此连通的多个空气孔,且空气供应单元与空气孔连通。供应到空气流动路径的空气被排出到第一盖和第二盖的配合表面之间的空间。空气朝向中空孔排出。
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