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公开(公告)号:CN117120420A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202280024082.6
申请日:2022-03-22
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C07D251/24 , H10K85/60 , H10K50/11 , H10K59/10 , C07D405/04 , C07D409/04 , C07D405/12 , C07D409/12 , C07D307/77 , C07D307/91 , C07D333/78 , C07D409/14 , C07D405/14 , C07F7/10 , C09K11/06 , C09K11/02 , H10K85/40
Abstract: 本发明涉及用于有机光电子装置的组合物,该组合物包含由化学式1表示的第一化合物以及由化学式2和化学式3的组合表示的第二化合物;以及包含其的有机光电子装置和显示装置。化学式1至化学式3的细节如说明书中所定义。
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公开(公告)号:CN112079815B
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202010493382.1
申请日:2020-06-03
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C07D403/04 , C07D405/14 , C09K11/06 , H10K85/60
Abstract: 公开了一种用于有机光电器件的化合物、有机光电器件及显示器件,所述用于有机光电器件的化合物由化学式1表示,所述有机光电器件包括所述化合物。化学式1的细节如说明书中所定义。
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公开(公告)号:CN119546592A
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202380053565.3
申请日:2023-07-17
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C07D403/14 , C07D405/14 , C07D409/14 , C07F7/08 , H10K85/60 , H10K85/40
Abstract: 本发明涉及由化学式1表示的用于有机光电子二极管的化合物;以及包含其的有机光电子二极管和显示装置。化学式1的细节与说明书中的定义相同。
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公开(公告)号:CN114068847B
公开(公告)日:2024-12-13
申请号:CN202110859521.2
申请日:2021-07-28
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 公开了一种用于有机光电器件的组合物、有机光电器件及显示器件,所述组合物包含由化学式1表示的第一化合物以及由化学式2和化学式3的组合表示的第二化合物,所述有机光电器件包含所述组合物。化学式1至化学式3的细节如说明书中所定义。
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公开(公告)号:CN114388716B
公开(公告)日:2024-10-25
申请号:CN202111169737.2
申请日:2021-10-08
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 公开了一种用于有机光电装置的组合物、有机光电装置及显示装置,所述有机光电装置包括所述组合物。用于有机光电装置的组合物包含由化学式1和化学式2的组合表示的第一化合物以及由化学式3和化学式4的组合表示的第二化合物。化学式1至化学式4的细节如说明书中所定义。
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公开(公告)号:CN118647609A
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202380020233.5
申请日:2023-02-14
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C07D403/14 , C07D405/14 , C07D409/14 , C07F7/08 , H10K85/60 , H10K85/40 , H10K50/11
Abstract: 本发明涉及由化学式1所表示的用于有机光电子装置的化合物、用于有机光电子装置的组合物、包括它们的有机光电子装置和显示装置。化学式1的细节如说明书中所定义。
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公开(公告)号:CN118475572A
公开(公告)日:2024-08-09
申请号:CN202280086638.4
申请日:2022-12-26
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C07D405/10 , C07D405/14 , H10K99/00 , H10K50/00 , C09K11/06
Abstract: 本发明涉及:一种用于有机光电子装置的化合物,所述化合物由化学式1表示;用于有机光电子装置的包含其的组合物;有机光电子装置;以及显示装置。上述化学式1的细节在说明书中限定。
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公开(公告)号:CN109643693B
公开(公告)日:2023-01-10
申请号:CN201780051248.2
申请日:2017-06-21
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/498 , H01L25/065
Abstract: 本发明涉及一种膜式半导体包封构件、以其制得的半导体封装与其制备方法。膜式半导体包封构件包括:第一层,由玻璃织物制成;第二层,形成在第一层上,第二层包括第一环氧树脂及第一无机填料;以及第三层,形成在第一层下,所述第三层包括第二环氧树脂及第二无机填料,其中所述第三层比所述第二层厚。
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