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公开(公告)号：CN107068637B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201610879501.0
申请日：2016-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体芯片，包括：衬底上的栅极图案；栅极图案上的层间绝缘层；在层间绝缘层上的第一布线结构；以及电连接到所述栅极图案和第一布线结构的缺陷探测电路。第一布线结构通过接触插塞电连接到栅极图案，该接触插塞穿过所述层间绝缘层。所述缺陷探测电路电连接到所述栅极图案和第一布线结构，且所述缺陷探测电路被构造成探测所述第一布线结构以及所述栅极图案和衬底中的至少一个内的缺陷。
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公开(公告)号：CN100440006C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200410078703.2
申请日：2004-09-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/13357 , F21V19/00 , H01R33/08
CPC classification number: G02F1/133604 , F21V19/0085 , G02F1/133608
Abstract: 一种背光组件，包括：至少一个发光灯；具有容纳空间的容纳部件；和灯固定件，设置在容纳部件的容纳空间内。该灯固定件包括：基臂，彼此相互平行设置；至少一个灯夹，夹持至少一个灯并连接在基臂之间；和至少一个缓冲部件，该缓冲部件形成在各个基臂中，以便允许由于容纳空间的尺寸变化导致的基臂的长度变化。一图像显示装置，包括：用于显示图像的显示面板；和用于向显示面板提供光的背光组件。该图像显示装置也包括具有另一缓冲部件的顶架，该缓冲部件允许顶架部分在长度上变化。
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公开(公告)号：CN100439942C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN03159714.9
申请日：2003-09-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B5/02 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B6/0021 , G02B6/0031 , G02B6/0068
Abstract: 光导板包括：具有光入射面和光反射面的第一表面；面对第一表面的第二表面，由光反射面反射的光线从该第二表面射出；第一边缘表面，连接在光反射面和第二表面的边缘之间；以及第二边缘表面，连接在光入射面和第二表面的边缘之间，与第一边缘表面相对。光源设置在光入射面上。光导板还包括台阶状边缘部分，形成在其上接合有光源的光导板的边缘区上。台阶状边缘部分包括光入射面、光入射面、反射光线通过其射出光导板的上表面、以及连接在光反射面和上表面的边缘之间第一边缘表面，该第一边缘表面与所述台阶状边缘部分相对。背光组件包括光导板、包括灯和位于光入射面上的灯反射件的灯单元、及用于接纳所述台阶状边缘部分和灯单元的模制框架。
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公开(公告)号：CN1506702A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN03159714.9
申请日：2003-09-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B5/02 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B6/0021 , G02B6/0031 , G02B6/0068
Abstract: 光导板包括：具有光入射面和光反射面的第一表面；面对第一表面的第二表面，由光反射面反射的光线从该第二表面射出；第一边缘表面，连接在光反射面和第二表面的边缘之间；以及第二边缘表面，连接在光入射面和第二表面的边缘之间，与第一边缘表面相对。光源设置在光入射面上。光导板还包括台阶状边缘部分，形成在其上接合有光源的光导板的边缘区上。台阶状边缘部分包括光入射面、光反射面、反射光线通过其射出光导板的上表面、以及连接在光反射面和上表面的边缘之间第一边缘表面，该第一边缘表面与所述台阶状边缘部分相对。背光组件包括光导板、包括灯和位于光入射面上的灯反射件的灯单元、及用于接纳所述台阶状边缘部分和灯单元的模制框架。
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公开(公告)号：CN113870173A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110724775.3
申请日：2021-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06T7/00 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06N20/00 , H01L21/027
Abstract: 一种用于半导体制造工艺的邻近校正方法，包括：从多个样本区域产生多条原始图像数据，其中样本区域从半导体制造工艺中使用的布局数据中选择；从多条原始图像数据中去除彼此重叠的一些条原始图像数据，导致多条输入图像数据；将多条输入图像数据输入到机器学习模型；从机器学习模型获得包括在多条输入图像数据中的目标图案的临界尺寸的预测值；在半导体制造工艺在其上被执行的半导体衬底上测量对应于目标图案的实际图案的临界尺寸的结果值；以及使用预测值和结果值来执行机器学习模型的学习。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107068637A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610879501.0
申请日：2016-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/585
Abstract: 一种半导体芯片，包括：衬底上的栅极图案；栅极图案上的层间绝缘层；在层间绝缘层上的第一布线结构；以及电连接到所述栅极图案和第一布线结构的缺陷探测电路。第一布线结构通过接触插塞电连接到栅极图案，该接触插塞穿过所述层间绝缘层。所述缺陷探测电路电连接到所述栅极图案和第一布线结构，且所述缺陷探测电路被构造成探测所述第一布线结构以及所述栅极图案和衬底中的至少一个内的缺陷。
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公开(公告)号：CN106803508A
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201611035683.X
申请日：2016-11-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/108 , H01L27/11 , H01L27/115 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/5226 , H01L23/5283 , H01L23/544 , H01L27/11524 , H01L27/11556 , H01L27/1157 , H01L27/11582 , H01L28/00 , H01L2223/5446 , H01L27/108 , H01L23/488 , H01L27/11 , H01L27/115
Abstract: 提供了三维(3D)半导体装置。3D半导体装置可以包括：基底，包括芯片区域和划线区域；单元阵列结构，包括三维地布置在基底的芯片区域上的存储器单元；堆叠结构，设置在基底的划线区域上，包括竖直地并交替地堆叠的第一层和第二层；多个竖直结构，沿与基底的顶表面垂直的竖直方向延伸并穿透堆叠结构。
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公开(公告)号：CN102062885A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010589084.9
申请日：2003-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B5/02 , G02F1/1335
CPC classification number: G02B6/0051 , G02B6/0065
Abstract: 本发明公开了一种光学件、制作该光学件的方法和具有该光学件的液晶装置。在具有光学件的LCD装置中，所述光学件具有基体，基体具有光入射面和对着光入射面的光发射面。第一树脂层形成在光发射面上，光散射图案均匀地形成在第一树脂层上、以散射第一光并发射第二光。因此，该LCD装置可改善显示质量、并能降低制作成本。另外，由于用可硬化材料形成光散射图案，所以光散射图案可具有各种形状和良好的重复性。
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公开(公告)号：CN101656057A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910137263.6
申请日：2009-04-29
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G09G3/2096 , G09G3/3677 , G09G3/3688 , G09G2330/021
Abstract: 一种时序控制装置包括存储器部、多时序控制部、和电源部。存储器部用于存储数据。多时序控制部包括多个时序控制器并输出用于控制功率的输出时序的功率控制信号，该时序控制器响应于复位信号而从存储器部顺次读取所存储的数据。该电源部响应于功率控制信号来输出功率。
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公开(公告)号：CN1713051A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200510070202.4
申请日：2005-05-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133 , G09F9/35
CPC classification number: G02F1/133603 , G02F1/133605 , G02F1/133606
Abstract: 本发明公开了一种紧凑、轻巧和明亮度均匀的背光组件以及显示装置。该背光组件包括光源组件、基板和透射反射构件。光源组件发出具有第一亮度均匀性的第一光。然后，第一光通过光源组件上方的基板，其用于产生提高的亮度均匀性。然后，在光从透射反射构件反射和/或通过其透射之后，亮度均匀性更高。因此，改善了背光组件和显示装置的体积、重量和亮度均匀性。
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