光刻胶供应系统和使用该系统制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN115963699A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211043815.9

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 公开了一种光刻胶供应系统,包括:泵,包括存储光刻胶的第一管膜和过滤光刻胶的过滤器;第二管膜,存储光刻胶并设置在泵的外部,其中,第二管膜将光刻胶传输到第一管膜;存储单元,存储光刻胶,其中,存储单元将光刻胶提供给第二管膜;以及管膜驱动单元,与第一管膜连接。管膜驱动单元调节第一管膜的内部容积并对第一管膜的柔性外壁施加压力以将光刻胶从第一管膜传输到安装在腔室中的喷嘴。存储在第一管膜中的光刻胶的至少一部分传输到第二管膜。

    控制MRI系统的方法及其设备

    公开(公告)号:CN102998640A

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201210344582.6

    申请日:2012-09-17

    CPC classification number: G01R33/36 G01R33/3621 G01R33/3657 G01R33/3692

    Abstract: 提供一种控制MRI系统的方法及其设备。一种磁共振成像(MRI系统包括:射频(RF)线圈,接收关于脉冲序列的时序信息并将时序信息存储在RF线圈的存储器中。然后,当RF激励信号被发送时,RF线圈执行去耦。当磁共振(MR)回波信号被产生时,RF线圈接收MR回波信号并通过无线信道将MR回波信号发送到中央控制设备。当出现发送错误时,RF线圈在RF激励信号没有被发送或者MR回波信号没有被产生的空闲时间重新发送相应的数据。因此,与同步型通信方法相比,防止了RF线圈被RF激励信号损坏,并且防止了MR图像的品质恶化。

    用于移动终端的接地装置
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100569058C

    公开(公告)日:2009-12-09

    申请号:CN200410056524.9

    申请日:2004-08-06

    Abstract: 公开了一种用于移动终端的地线连接装置,其中,为了减小SAR值而将终端上形成的地线直接或者间接连接,从而调节地线的连接长度。使用所述地线连接装置的折叠型移动终端具有:包括主机身侧地线的主机身,包括折叠盖侧地线的折叠盖,铰链单元和铰链组件。用于折叠型移动终端的所述地线连接装置包括和所述铰链组件的一端相连的铰链轴;安装在第一PCB的设定位置的铰链接触装置,以便所述铰链接触装置和位于所述第一PCB上的第一PCB侧地线连接片相连并调节地线的电连接长度;安装在所述铰链组件另一端的插头连接器;以及安装在所述插头连接器上的铰链连接装置,以便所述铰链连接装置和位于所述第二PCB上的第二PCB侧地线连接片相连并调节地线的电连接长度。

    磁共振成像装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN102988043B

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201210331525.4

    申请日:2012-09-07

    Inventor: 李周炯 权五洙

    CPC classification number: G01R33/543 A61B5/0555 G01R33/34007

    Abstract: 本发明公开了一种磁共振成像(MRI)装置及其控制方法,该装置及其控制方法减少用于对病人进行MRI拍摄的准备时间。病人检查台具有用于将病人移动到磁体组件内的传送单元。固定单元包括信号发送单元。信号接收单元被安装在病人的诊断区域或附着到所述病人的诊断区域的射频(RF)线圈上,并且如果在传送单元将病人传送到磁体组件的内部时信号接收单元检测到从信号发送单元输出的信号,则病人位置确定系统计算病人的诊断区域或RF线圈的位置信息,并且病人位置确定系统基于所述位置信息将病人的诊断区域传送到磁体组件内部的最佳拍摄区域。

    集成驱动芯片的激光二极管组件和采用组件的光拾取装置

    公开(公告)号:CN1637890A

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN200310114791.2

    申请日:2003-12-27

    CPC classification number: G11B7/125

    Abstract: 一种集成驱动芯片的激光二极管组件和采用该组件的光拾取装置,该组件包括:用来产生和发射激光的激光二极管组件主体;从激光二极管组件主体向外伸出的多个第一引线,用于接收电能;驱动芯片;其中分别插入有各个第一引线的、驱动芯片中的多个连接孔;分别电气连接到各个第一引线的、驱动芯片中的多个内部连接器;从驱动芯片向外伸出的多个第二引线;主板;设置在主板上的多个岛状焊盘,电气连接到第二引线;以及激光二极管组件主体贯穿其中的、位于主板中的通孔,其中,相对于激光二极管组件主体一体形成了驱动芯片和主板。

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