公开(公告)号：CN109817725A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201811343029.4

申请日：2018-11-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张祐赈 ,  卢英辰 ,  梁俊圭 ,  金斐悟 ,  安敬源

IPC: H01L29/792 ,  H01L27/11582 ,  H01L27/115

Abstract: 一种半导体器件包括在基板上的包含层间绝缘层和栅电极在内的竖直堆叠结构。阻挡电介质区设置在堆叠结构中的开口的侧壁上。提供了侧向杂质区，在阻挡电介质区和层间绝缘层之间以及在阻挡电介质区和栅电极之间延伸。还提供了下部杂质区，在阻挡电介质区和基板之间延伸。

公开(公告)号：CN106663682A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201480078969.9

申请日：2014-06-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢镇台 ,  金斐悟 ,  辛秀珍 ,  杨大光 ,  黄棋铉

IPC: H01L27/115

Abstract: 本发明构思提供了制造半导体装置的方法。所述方法包括：形成包括交替地且重复地堆叠在基底上的绝缘层和牺牲层的薄层结构；形成贯穿薄层结构并暴露基底的通孔；形成覆盖通孔的内侧壁并部分填充通孔的半导体层；使半导体层的第一部分氧化以形成第一绝缘层；以及将氧原子注入到半导体层的第二部分中。第二部分的氧原子浓度比第一绝缘层的氧原子浓度低。利用氧化工艺同时执行使第一部分氧化的步骤和将氧原子注入到第二部分中的步骤。