公开(公告)号：CN1470908A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03147221.4

申请日：2003-04-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李圣昊

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种LCD驱动集成电路封装和使用该封装的玻璃基芯片型LCD设备。该LCD驱动集成电路封装包括具有形成于其上的信号输出突块和信号输入突块的模壳，其中信号输出突块和信号输入突块具有与模壳和相邻导电膜相接触的不同表面面积。由于不同的接触表面面积，当在模壳上施加力时，导电膜上的不同部分施加有不同量的压强。在模壳上形成一个或多个突块压强控制图案，补偿由于接触面积总和之间的这种差异造成的压强差异。因此，该LCD驱动集成电路封装能够安装在玻璃基芯片型LCD面板上，而不会导致设备故障。