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公开(公告)号:CN110619922A
公开(公告)日:2019-12-27
申请号:CN201910444511.5
申请日:2019-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种半导体故障分析装置及其故障分析方法。所述故障分析方法包括:接收所测量到的对应于半导体器件的测量数据;基于所述测量数据和参考数据生成双采样数据;对所述双采样数据执行故障分析操作;基于所述故障分析操作的结果对所述半导体器件的故障类型进行分类;以及输出关于所述故障类型的信息。
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公开(公告)号:CN109390245A
公开(公告)日:2019-02-26
申请号:CN201810902836.9
申请日:2018-08-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种使用晶片图分析器分析晶片图的方法包括:产生多个第一晶片图,所述多个第一晶片图各自显示出对于多个信道中的对应信道而言第一晶片的特性。对所述多个第一晶片图一同进行自动编码以提取第一特征。所述方法还包括:判断所述第一特征是否是是有效图案;在所述第一特征是有效图案时,基于非监督学习对所述第一特征的类型进行分类;以及提取被分类成与所述第一特征同一类型的特征的代表性图像。
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