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公开(公告)号：CN112449415A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010787352.1
申请日：2020-08-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W52/52 , H04B1/401 , H04B7/0404 , H04W52/22 , H04W52/24
Abstract: 公开了一种电子装置。所述电子装置包括：调制解调器，被配置为处理基带信号；中频(IF)收发器，被配置为将从调制解调器提供的基带信号转换为IF频带信号；和射频(RF)收发器，被配置为将从IF收发器提供的IF频带信号转换为RF频带信号，其中，RF收发器包括功率放大器和温度传感器单元，功率放大器被配置为放大RF频带信号，温度传感器单元用于检测功率放大器的温度，并且其中，调制解调器包括控制器，控制器被配置为基于由温度传感器单元检测的功率放大器的温度来控制输入到RF收发器的输入功率。
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公开(公告)号：CN112072329A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010348499.0
申请日：2020-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q25/02
Abstract: 本公开提供一种天线模块及其设计方法。所述天线模块包含堆叠于第一方向上的多个导电层，所述天线模块包含：第一贴片天线，包含设置于至少一个导电层中的至少一个辐射器；以及电磁带隙(EBG)结构，包含在垂直于第一方向的方向上与至少一个辐射器间隔开的多个柱，多个柱围绕至少一个辐射器，其中多个柱中的每一个包含分别在两个或大于两个导电层中彼此平行设置的两个或大于两个板，以及连接两个或大于两个板的至少一个通孔。本公开的天线模块可具有改进的性能和高利用率的特点。
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公开(公告)号：CN110391856A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910300865.2
申请日：2019-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种对射频(RF)集成电路进行测试的方法包括：由射频集成电路基于从测试装置传送的测试控制信号来形成通过第一收发器电路、第一前端电路及第二收发器电路的测试环路；由射频集成电路基于测试控制信号来调整第一前端电路中的至少一个移相器的移相程度；且由射频集成电路经由第一收发器电路从测试装置接收测试输入信号，并将已通过测试环路的测试输入信号输出到测试装置，其中测试输入信号被作为测试输出信号经由第二收发器电路输出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111180857B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN201910770248.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种射频装置包括射频集成电路芯片及设置在射频集成电路芯片的上表面上的天线模块。天线模块包括：第一天线贴片，与射频集成电路芯片平行，第一天线贴片包括第一穿透点及连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号的第一电力馈送点；以及第二天线贴片，与第一天线贴片平行地设置在第一天线贴片上方，第二天线贴片包括第二电力馈送点，第二电力馈送点连接到穿透过第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号。第一穿透点形成在第一天线贴片的其中对由第一天线贴片通过第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。本公开的天线模块及包括其的射频装置能够在新无线电环境下有效地传输/接收数据。
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公开(公告)号：CN117641555A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310789451.7
申请日：2023-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种基于目标距离自适应地调整功率的电子装置及其操作方法。所述电子装置包括：收发器，所述收发器被配置为发射或接收无线信号；以及处理器，所述处理器被配置为：基于所述无线信号的发射/接收功率比，控制第一检测器来检测目标是否在第一距离范围内；基于在所述第一距离范围内未检测到所述目标，控制第二检测器基于啁啾脉冲检测所述目标是否在位于所述第一距离范围之外的第二距离范围内，所述啁啾脉冲是通过对所述无线信号进行频率调制而获得的；并且基于所述目标是被所述第一检测器检测到还是被所述第二检测器检测到，控制所述无线信号的发射功率。
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公开(公告)号：CN116190979A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211491174.3
申请日：2022-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开电子装置。所述电子装置包括：射频集成电路(RFIC)芯片；第一天线模块，包括通过第一馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点；以及第二天线模块，与第一天线模块分开。第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点，并且第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
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公开(公告)号：CN115911891A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211029958.4
申请日：2022-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了天线阵列结构和布置天线阵列结构的方法。提供一种天线阵列结构，包括：多个第一天线元件，用于以第一频率发送和接收信号；以及多个第二天线元件，用于以第二频率发送和接收信号，其中，所述多个第一天线元件设置在第一层中且与第一方向上延伸的线对齐，并且所述多个第二天线元件设置在第二层中且与所述线对齐。
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公开(公告)号：CN110034394A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811247560.1
申请日：2018-10-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种多馈电贴片天线及包括多馈电贴片天线的装置。一种射频(RF)装置可包括射频集成电路(RFIC)芯片和安装在RFIC芯片的上表面上的天线模块。所述天线模块可包括：第一贴片，与RFIC芯片平行并具有被配置为从RFIC芯片沿与第一贴片相对的垂直方向发射辐射的上表面；接地板，与第一贴片平行，并在第一贴片与RFIC芯片之间；第一多条馈电线，连接到第一贴片的下表面并被配置为将至少一个第一差分信号从RFIC芯片提供给第一贴片。
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