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公开(公告)号：CN111344351A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201980005699.1
申请日：2019-01-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/088 , B32B15/092 , C08K3/22 , C08L79/08 , H01B3/00 , H01B3/30 , H01B3/40 , H05K1/03 , H05K1/16
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的介电特性和电路密合性，并且抑制高温下的电容降低或介电常数降低。该树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，介电填料，其是相对于树脂组合物的固体成分100重量份为60重量份以上且85重量份以下的复合金属氧化物，所述复合金属氧化物含有选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta和Bi组成的组中的至少2种。
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公开(公告)号：CN110168015A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201880005716.7
申请日：2018-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B27/18 , C08K3/22 , C08L67/00 , C08L77/00 , H05K1/03 , H05K1/16
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器元件或内置电容器的印刷电路板的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的电路密合性，并且改善高温高湿下的电容器元件的容量稳定性和绝缘性。该树脂组合物含有树脂成分和介电填料，树脂成分含有环氧树脂、活性酯树脂和芳香族聚酰胺树脂。
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公开(公告)号：CN107848260A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043034.6
申请日：2016-07-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供树脂层具有适于高频用途的优异的介电特性、且形成覆铜层叠板或印刷电路板时能发挥优异的层间密合性和耐热性的带树脂的铜箔。本发明的带树脂的铜箔在铜箔的至少单面上具备树脂层。而且，树脂层包含：含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺树脂的树脂混合物；和，咪唑系固化催化剂。
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公开(公告)号：CN115023348B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202180011529.1
申请日：2021-01-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供被用作电容器的电介质层时能够改善介电特性并确保良好的电路密合性、耐电压性和层间绝缘可靠性的树脂层叠体。该树脂层叠体具备由第一树脂组合物构成的第一层和由第二树脂组合物构成的第二层。第一树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，复合金属氧化物，其含有选自Ba、Ti等中的至少两种，且相对于100重量份第一树脂组合物的固体成分为60重量份以上且85重量份以下，聚酰亚胺树脂的含量相对于100重量份树脂成分为20重量份以上且60重量份以下。第二树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂和二胺化合物、但不含聚酰亚胺树脂；以及，复合金属氧化物，其含有选自Ba、Ti等中的至少两种，且相对于100重量份第二树脂组合物的固体成分为70重量份以上且90重量份以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118160417A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280072191.5
申请日：2022-10-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种不仅能实现良好的电容器特性并且能实现优异的处理性的双面覆铜层叠板。该双面覆铜层叠板为在介电层的双面贴合有铜箔的双面覆铜层叠板，其中，介电层的厚度为0.1μm以上且2.0μm以下，双面覆铜层叠板在介电层与铜箔之间进一步具备与铜箔抵接而配置的一对树脂层。
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公开(公告)号：CN116367414A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310278047.3
申请日：2021-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔，树脂薄膜在25℃下为固化状态，铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下，并且铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的峭度Sku均为2.6以上且4.0以下。
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公开(公告)号：CN114514798B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202180005469.2
申请日：2021-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔，树脂薄膜在25℃下为固化状态，铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。
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公开(公告)号：CN108353509B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201680064369.6
申请日：2016-11-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 准备覆金属层叠板(10)，其是通过如下方式形成的：在厚度为30μm以下的电介质层(11)的一面层叠第一金属箔(12a)，在另一面层叠第二金属箔(12b)，在各金属箔(12a、12b)隔着剥离层(14)层叠第一及第二载体(13a、13b)；使用一对覆金属层叠板(10)，在树脂基材(21)的各面，以覆金属层叠板(10)的第一载体(13a)与树脂基材(21)相对的方式层叠覆金属层叠板(10)与树脂基材(21)；从层叠体(20)剥离第二载体(13b)，使第二金属箔(12b)露出；从第二金属箔(12b)形成图案(30)；在图案(30)上层叠绝缘层(35)，在绝缘层(35)上层叠金属层(37)；在第一载体(13a)与第一金属箔(12a)之间剥离。电介质层(11)的断裂应变能为1.8MJ以下。
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公开(公告)号：CN111201277A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201880066052.5
申请日：2018-10-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供：能够呈现出适于高频用途的优异的介电特性(极低的介电损耗角正切)，并且在形成覆铜层叠板或印刷电路板时，能够发挥优异的层间密合性和耐热性的印刷电路板用树脂组合物。该组合物包含：马来酰亚胺树脂；相对于马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，相对于马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。
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