软树脂粒料及其制造方法
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1177892C

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN01811225.0

    申请日:2001-04-19

    Abstract: 一种软树脂粒料,它包括至少一种液体和至少一种细粉,他们粘着在至少以软树脂(A)的颗粒表面上,所述软树脂选自下列(i)-(v),其拉伸模量不超过1600兆帕所述液体在25℃的运动粘度为0.5-100000cSt,且其在25℃的表面张力为10-50达因e/厘米(如二甲基聚硅氧烷),所述细粉的平均粒径不超过50微米(如硬脂酸钙)。上述软树脂包括(i)特殊的乙烯/α-烯烃共聚物,(ii)特殊的丙烯/α-烯烃共聚物,(iii)得自乙烯、C3-20α-烯烃和(非)共轭多烯单体的不饱和烯烃共聚物,(iv)乙酸乙烯酯含量为5-40重量%的乙烯/乙酸乙烯酯共聚物和(v)环烯树脂。软树脂粒料具有优良的非粘性、外观和处理性能。

    具有优良的非粘性的树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN1420903A

    公开(公告)日:2003-05-28

    申请号:CN01807376.X

    申请日:2001-03-26

    CPC classification number: C08J3/124

    Abstract: 本发明制备基于优良非粘性的树脂颗粒的方法包括:用至少一种具有特定动态粘度和表面张力的液体(如二甲基聚硅氧烷)和平均粒度小于或等于50μm的至少一种有机细粉末(如硬脂酸钙)或二氧化硅细粉末,覆盖至少一种选自下列共聚物的树脂的颗粒表面,这些树脂的23℃拉伸模量(YM:ATM D-658)小于或等于1600MPa。合适的树脂包括合聚物、氢化芳族乙烯基化合物/共轭二烯无规共聚物、氢化芳族乙烯基化合物/共轭二烯嵌段共聚物和通过共聚至少一种乙烯、芳族乙烯基化合物和非共轭多烯获得的不饱和烯烃基共聚物。与普通的烯烃基共聚物橡胶等的树脂颗粒相比,本发明可以制备具有优良非粘性和外观以及易加工性的树脂颗粒。

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