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公开(公告)号：CN115787045A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211285079.8
申请日：2022-10-20
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种制作柔性线路板用便于装夹的电镀挂具，涉及电镀挂具技术领域，包括顶板，还包括固定结构以及防滑脱结构，所述顶板的底端安装有四个连接板，且连接板的底端安装有安装板，所述安装板两侧的内部均开设有开槽，且安装板的两侧均设置有柔性线路板本体，所述防滑脱结构位于安装板内部的上下两端，所述固定结构位于安装板的上下两端，所述固定结构包括主动杆。本发明通过螺纹块带动夹板，向柔性线路板本体靠近，通过夹板即可将柔性线路板本体进行固定，且位于同一侧的夹板移动的距离相同，故对柔性线路板本体固定的力相同，防止柔性线路板各边缘处受力不同，造成的柔性线路板表面起皱。
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公开(公告)号：CN115655953A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211307890.1
申请日：2022-10-25
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Inventor： 董志明
IPC: G01N5/00
Abstract: 本发明公开了一种垂直等离子咬蚀匀均性测试方法，它涉及测试方法技术领域，其包括以下步骤：步骤一：提供三组测试板，将三组测试板皆裁剪成12片；步骤二：将步骤一中的多片测试板放入烤箱中烘烤；步骤三：对烘烤后的测试板进行称重；步骤四：将称重后的测试板放置在铜箔上，对测试板进行测试；步骤五：测试完成后，再将测试板放入烤箱中烘烤；步骤六：将烘烤后的测试板取出进行称重；步骤七：通过均匀性计算公式进行计算，采用上述技术方案后，本发明能够评估咬蚀效果、为后续的FPC生产做准备，使FPC生产更稳定。
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公开(公告)号：CN115648329A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211278656.0
申请日：2022-10-19
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明适用于柔性电路板冲切技术领域，提供了一种FPC柔性电路板冲切用上下料装置，包括机架、机械臂和取料冶具；所述机架的前端位于冲切机外部，所述机架的后端延伸至冲切机的内腔。该FPC柔性电路板冲切用上下料装置，通过可升降的定位销对成型模座上的片状原料进行定位，专门设计的取料冶具拿取原料放置到成型模座上，并将冲压之后的成品和废料进行拿取分离分别放置，实现上料、下料全自动化操作，利用自动化设备代替人工操作，设定好程序即可完全自动工作，不需要人工进行取料、固定和脱模等重复性劳动，大大降低人员劳动强度、提升生产效率，并能持续、稳定的保证生产品质，满足了生产的实际需求，达到了提升效率的目的。
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公开(公告)号：CN115635644A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211308074.2
申请日：2022-10-25
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种FPC的封装模具以及封装工艺，涉及FPC封装模具领域，包括下模座与上模座，所述下模座位于上模座的下方，所述下模座的上端外表面设置有下模本体，所述下模本体的一端外表面设置有对接导槽、通气孔与胶槽，本发明所述的一种FPC的封装模具以及封装工艺，设置的气筒可通过导气管接通通气孔，在气筒吸气时，可通过通气孔对FPC进行吸紧，便于对FPC进行固定，在气筒排气时，可通过通气孔进行吹气，可便于对FPC进行脱模，在使用时较为便捷，并且连接杆可随上模本体的移动使气筒完成吸气和排气，使封装流程更加简便，可提高封装效率，可动模块的形状与位置与待封装FPC相适配，通过在上模本体上增加可动模块的数量，可提高加工效率。
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公开(公告)号：CN115557246A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211279385.0
申请日：2022-10-19
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种FPC的测试治具及测试方法，涉及FPC加工领域，包括底座，所述底座的上端外表面设有工位座，所述底座的中部设有限位槽，所述工位座的上端外表面设有工位立柱，所述工位立柱的一侧外表面设有工位横柱，所述工位横柱的下端外表面设有第一升降杆，所述第一升降杆的一端外表面设有压板，所述工位立柱的前端外表面设有主控制器，所述底座的前端外表面设有固定板。本发明所述的一种FPC的测试治具及测试方法，设置的电机在使用时可带动固定横板进行转动，可便于固定横板带动第二升降杆进行往复移动，能够使第二升降杆驱动负压吸盘对FPC进行吸附，可对FPC完成上下料操作，在使用时可提高上下料的效率，能够提高测试效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115551235A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211250776.X
申请日：2022-10-12
Applicant: 江西弘信柔性电子科技有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合板防变形加工方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1：开料，将FR4板分切成所需尺寸获得单片FR4板；S2：背半固化片，在开料好的的FR4板两面贴上半固化片；S3：背隔离膜，在覆有半固化片的两面贴覆隔离膜；S4：切割，对应开窗区将隔离膜进行激光切割，将除开窗区其他位置的隔离膜撕去做中层板；S5：叠层以及主流程，提供外层铜、AD层、若干块基材板、中层板进行叠层、层压；S6：第一次揭盖，将贴CVL后第一次压合所覆盖到的开窗区的隔离膜揭除；S7：贴银箔、第二次压合、贴钢片、第三次压合；S8：第二次揭盖。隔离膜做分步揭盖处理，使得在整个压合过程中，不会由于开窗区为凹陷结构而使刚挠结合板变形，提高了刚挠结合板的平整度。
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公开(公告)号：CN111200912B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202010136082.8
申请日：2020-03-02
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种改善精度的精细线路制作方法，工艺流程如下：步骤A：对待线路制作的基板铜表面进行微蚀处理；步骤B：在铜表面真空贴膜；步骤C：将线路图形曝光转移到干膜上；步骤D：将干膜图形显影出；步骤E：烘干；步骤F：等离子处理去除线距S处干膜根部边缘残；步骤G：真空蚀刻去除基材上无干膜覆盖处的铜层，然后脱膜去除干膜层，显现出线路图形。采用本发明可以制作线宽公差±20μm以下、±10μm以上的精细线路，提高精细线路的精度，提升线路制作良率。
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公开(公告)号：CN111163590B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202010078610.9
申请日：2020-02-03
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种纯铜线路的制作方法，其包括纯铜箔下料，贴承载膜，干膜贴合，线路曝光，DES，剥离承载膜，本发明采用承载膜备贴到纯铜箔一面上，模拟成单面基材铜箔，保护纯铜箔，使纯铜可以在DES线蚀刻得到；采用的承载膜粘度满足可剥离地贴合在铜面上且无胶转移在铜面上，确保线路外观OK；采用本发明使得纯铜线路采用蚀刻工艺得以实现，可拼板一次性蚀刻，提升生产效率及产品良率。
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公开(公告)号：CN112888184A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011605490.X
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明公开了一种带标记线的PI补强加工方法及柔性电路板的制作方法，本发明将PI补强上的标记线与产品上的字符分开丝印，PI补强先整板丝印标记线后，再进行后续加工，在PI补强整板丝印标记线时，PI补强板板面平整，易于丝印，在PI补强成型时，采用相机识别PI补强上的标记线后，再加工成型，可提升标记线于补强上的位置精度；先对没有贴合PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度。
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公开(公告)号：CN112822856A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011609346.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法，包括：双面铜箔基板备料→钻孔→等离子处理→黑影→镀铜→贴干膜→局部曝光→显影→蚀薄铜→脱膜→干膜前处理→贴干膜→线路曝光→DES。本发明不对整体铜层进行蚀薄减铜，在备料到镀铜之间的制程，基板相对原有方式厚，加工过程不易皱折，镀铜后采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的双面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求，非产品区域相对厚，在产品线路制作及后续整板制作的各制程中，支撑整个基板板面，有效改善产品皱折不良。
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