微波器件腔体及微波器件
    171.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110994084A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911284126.5

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 本发明提供一种微波器件腔体及微波器件,其中,微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔,所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板,以及支撑于二者之间的一对侧板,所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块,所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔,所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本发明通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块,且凸块上开设焊接孔,使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时,凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护,具有优化该微波器件电气指标性能的作用。

    基站、天线及其微带线与同轴电缆的转接结构

    公开(公告)号:CN110932044A

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201911383316.2

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种基站、天线及其微带线与同轴电缆的转接结构,转接结构包括微带线、同轴电缆及固定座,所述同轴电缆的线芯能够与所述微带线电性连接,所述固定座设有用于供所述同轴电缆穿过的第一通孔、及用于与反射板电性连接的第一连接部,且所述固定座能够与所述同轴电缆的外导体耦合连接。所述微带线与同轴电缆的转接结构的结构简单,易于装配;如此,采用所述微带线与同轴电缆的转接结构的天线的结构简单,易于装配;如此,采用所述天线的基站易于装配,提升装配效率。

    天线阵列及天线
    176.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106229638B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201610692818.3

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明提供了一种天线阵列,包括至少一个第一辐射单元和至少一个第二辐射单元,并且所述第二辐射单元垂直于第一辐射单元所在阵列的轴线,每个所述第一辐射单元包括两对极化正交的偶极子,所述第二辐射单元包括至少一对极化正交的偶极子,所述第一辐射单元的至少一个偶极子与第二辐射单元中相同极化的一个偶极子通过馈线相连,以通过馈电网络对其并联馈电。通过增大并联馈电的两个相同极化偶极子之间的间距,可以在一定程度上收窄天线水平面波束宽度,进而避免在天线尺寸收窄时出现水平面波束变宽的问题,提升天线的增益和前后比,有利于天线的小型化。此外,还涉及了一种应用上述天线阵列的天线,其具有较高的增益和前后比,实现了小型化。

    辐射单元及天线
    177.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108155477A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711489960.9

    申请日:2017-12-29

    CPC classification number: H01Q1/50 H01Q1/36

    Abstract: 本发明公开了一种辐射单元及天线,包括辐射臂、馈电片及巴伦,所述巴伦与所述辐射臂连接,巴伦的一端开设具有第一槽底壁的第一限位槽与具有第二槽底壁的第二限位槽;巴伦还包括连接于第一槽底壁与第二槽底壁之间且背向馈电片的限位台阶面,电缆外露的内导电层与馈电片焊接固定,电缆外露的内绝缘层装设于第二限位槽内,电缆外露的外导电层装设于第一限位槽内且其端面抵接于限位台阶面,电缆外露的外导电层与第一限位槽的内壁及限位台阶面焊接固定。本发明的辐射单元及天线,设置限位结构避免电缆与巴伦焊接过程中突出限位槽抵触馈电片导致变形或者电缆固定不到位导致外导电层虚焊以及沿巴伦外侧向下流锡的质量风险。

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