-
公开(公告)号：CN103594815A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310619567.2
申请日：2013-11-29
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 薄基片振子平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板（1）上的微带馈线（2）、喇叭天线（3）和多个振子（4），喇叭天线（3）由第一金属平面（7）、第二金属平面（8）和两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，喇叭天线（3）中有金属化过孔阵列（11）和多个介质填充波导（14），在喇叭天线（3）的口径面（10）上，每个介质填充波导（14）都接有一个振子（4）。天线辐射场的极化方向与基板平行。该天线可使用薄基板制造且增益高、成本低和结构紧凑。
-
公开(公告)号：CN103594813A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310617660.X
申请日：2013-11-29
Applicant: 东南大学
Abstract: 薄基片幅度校正准八木平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板（1）上的微带馈线（2）、喇叭天线（3）和多个准八木天线（4），喇叭天线（3）由第一金属平面（7）、第二金属平面（8）和两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，喇叭天线（3）中有金属化过孔阵列（11）和介质填充波导（14），在喇叭天线（3）的口径面（10）上，每个介质填充波导（14）的宽度相等，且都接有一个由有源振子（18）和无源振子（19）组成的准八木天线（4）。电磁波可等幅到达准八木天线再辐射，辐射场的极化与基板平行。该天线可使用薄基板制造且增益高、成本低和结构紧凑。
-
公开(公告)号：CN102361162B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201110265477.9
申请日：2011-09-08
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q1/38
Abstract: 树形接入连通延迟线电阻加载渐变槽线脉冲天线由渐变槽线辐射贴片（1）、介质基板（2）、微带馈线（3）、树形接入线（4）、连通延迟线（5）和加载电阻（6）组成；加载电阻分布在连通延迟线上；两个渐变槽线辐射贴片之间缝隙的边缘张开形成喇叭形开口；渐变槽线辐射贴片末端开口最大位置是天线辐射末端（8），缝隙开口另一端是槽线（9）开路端；微带馈线一端是馈电端（10），另一端是微带到槽线的过渡段（11）；树形接入线位于渐变槽线辐射贴片的介质基板背面区域，每个区域树形接入线分枝汇聚于汇聚点（13），再经连通延迟线相连；树形接入线分枝另一方向末端通过金属化过孔（14）与天线辐射末端（8）连接。
-
公开(公告)号：CN101764274B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201010106348.0
申请日：2010-02-02
Applicant: 东南大学
Abstract: 矩形过模波导H型模片高次模多模滤模器涉及一种微波波导元件，可以在同样的频率上，在基本不影响主模通过的同时，滤掉矩形过模波导中的多种高次模。该矩形过模波导H型模片高次模多模滤模器包括矩形过模波导(1)和H形模片(2)，其中：H型模片(2)位于矩形过模波导(1)的内部，其与矩形过模波导(1)的横截面平行；H型模片(2)为薄的导体片，其形状为H形H形模片(2)两边的高度等于矩形过模波导(1)内腔窄壁(3)的高度，H形模片(2)的宽度等于矩形过模波导(1)内腔宽壁(4)宽度，从而H型模片(2)连接矩形过模波导的上下两个内腔宽壁(4)和左右两个内腔窄壁(3)。
-
公开(公告)号：CN101728603B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201010106344.2
申请日：2010-02-02
Applicant: 东南大学
Abstract: 矩形过模波导单级高次模多模滤模器涉及一种微波波导元件，可以同时滤掉矩形过模波导中的多种高次模。该高次模滤模器包括矩形过模波导(1)和模片(2)；其中：模片(2)为薄的导体片，其形状为矩形；模片(2)有两块，平行位于矩形过模波导(1)的内的同一横截面两侧，且与矩形过模波导(1)的横截面平行；这样的两块模片(2)构成一组平行模片；模片(2)在矩形过模波导(1)内的高度等于矩形过模波导(1)内腔窄壁(3)的高度；模片(2)的宽度小于矩形过模波导(1)内腔宽壁(4)宽度的一半。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103022707A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210562638.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 阻抗校准的平面喇叭天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），微带馈线（1）连接天线端口（5）和天线窄端口（6），喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的金属化过孔阵列（14），在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（16），介质填充波导（16）一端朝天线窄端口（6）方向，其另一端在天线口径面（15）上，且其宽度使介质填充波导（16）的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以减少天线的回波损耗和提高天线增益。
-
公开(公告)号：CN103022681A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210564486.2
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 内嵌金属化过孔幅度校准的基片集成波导天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），微带馈线（1）连接天线端口（5）和喇叭天线窄端口（6），喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导，四个介质填充波导的一端都朝天线窄端口（6）方向，其另一端位置都靠近天线口径面（15）。该天线可以提高天线的口径效率。
-
公开(公告)号：CN103022677A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210564137.0
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 相位幅度阻抗校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导，天线中电磁波能等幅同相到达天线口径面(12)，且介质填充波导波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少回波损耗。
-
公开(公告)号：CN103022672A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210563336.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 相位幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（16）、左边金属化过孔阵列（17）和右边金属化过孔阵列（18），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导，这四个介质填充波导的一端都朝微带馈线（1）方向，其另一端位置都在天线口径面（12）。该天线可以提高天线增益。
-
公开(公告)号：CN103022669A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210563071.3
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 相位阻抗校准的平面喇叭天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），微带馈线（1）连接天线端口（5）和天线窄端口（6），喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的金属化过孔阵列（14），在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（21），介质填充波导（21）的一端离天线窄端口（6）较近，其另一端（22）在天线口径面（20）上，且其宽度使介质填充波导（21）的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线的增益和减少天线的回波损耗。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
386
records
(took 0.02 seconds)
