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公开(公告)号：CN110214084B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201880005298.1
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
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公开(公告)号：CN110997323A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048680.0
申请日：2018-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B37/18 , C09J4/02 , C09J7/20 , C09J183/10 , C09J201/00
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。这里，上述粘合力升高工序包含加热处理，上述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体成分包含N-乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。
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公开(公告)号：CN110862775A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910794459.6
申请日：2019-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体，层叠体(100)具备：在第一薄膜基材(11)的第一主面上固着层叠有第一粘合剂层(12)的增强薄膜(10)、临时粘贴于第一粘合剂层的隔离体(50)、及临时粘贴于第一薄膜基材的第二主面的表面保护薄膜(30)。第一粘合剂层(12)具有通过加热或光照射而粘接力上升的特性。第一粘合剂层(11)与隔离体(50)的粘接力比表面保护薄膜(30)与第一薄膜基材(12)的粘接力小。
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公开(公告)号：CN110819254A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910735000.9
申请日：2019-08-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/12 , C09J133/10 , C09J151/08
Abstract: 提高包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含Tg小于0℃的聚合物A和Tg为0℃以上且100℃以下的聚合物B。用于形成上述聚合物B的单体成分中，具有聚有机硅氧烷骨架的单体的比例小于10重量％。上述粘合片在粘贴于不锈钢板并在23℃下经过30分钟后的粘合力N1为10N/25mm以下，并且在粘贴于不锈钢板并在80℃下加热5分钟、然后在23℃下经过30分钟后的粘合力N2为上述粘合力N1的2倍以上。
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公开(公告)号：CN110819253A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910734515.7
申请日：2019-08-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/12 , C09J133/10 , C09J151/08
Abstract: 本发明提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B。上述聚合物B具有侧链，所述侧链在末端具备选自由EG1基(碳原子数12以上且22以下的、任选被卤代的烃基)及EG2基(碳原子数11以下的卤代烃基)组成的组中的EG基。上述粘合片在粘贴于不锈钢板并在23℃下经过30分钟后的粘合力N1为10N/25mm以下，并且，在粘贴于不锈钢板并在80℃下加热5分钟、然后在23℃下经过30分钟后的粘合力N2为上述粘合力N1的2倍以上。
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公开(公告)号：CN110719943A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201880037856.2
申请日：2018-09-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J133/04
Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。粘合剂层的通过摩擦力显微镜测定的频率5Hz下的摩擦力优选为频率0.1Hz下的摩擦力的2～5倍。光固化后的粘合剂层的通过摩擦力显微镜测定的频率5Hz下的摩擦力优选为频率0.1Hz下的摩擦力的5倍以上。
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公开(公告)号：CN110249015A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201880009961.5
申请日：2018-09-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J133/04
Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有具有交联结构的基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。光固化性组合物的凝胶率优选为60％以上。粘合剂层的25℃下的剪切储能模量优选为1×104～1.2×105Pa。粘合剂层的光固化后的25℃下的剪切储能模量优选为1.5×105～2×106Pa。
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公开(公告)号：CN110177692A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880005305.8
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。
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公开(公告)号：CN110172308A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910543690.8
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
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公开(公告)号：CN107428886A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680015319.9
申请日：2016-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08F261/04 , B32B27/00 , C08F210/02 , C08F226/04 , C08F226/06 , H01B1/06 , H01B1/12 , H01M8/103
Abstract: 本发明提供一种树脂，其包含具有构成单元1和/或构成单元2、以及具有极性基团的构成单元的共聚物。R1、R2、R5和R6表示氢原子或碳原子数1～8的烷基，R3和R4表示氢原子或碳原子数1～18的烷基，A1为碳原子数3～7的饱和碳链或饱和碳链中所含的一部分碳原子被杂原子置换后的结构，m和n表示0或1，X1和X2为卤化物离子、氢氧根离子或者有机酸或无机酸的阴离子。
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