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公开(公告)号：CN113422201B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202110676024.9
申请日：2021-06-18
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种辐射单元及天线。本公开实施例提供的辐射单元包括：辐射面板和PCB基板；所述PCB基板的上表面和所述PCB基板的下表面均设有镀层，所述镀层覆盖所述第二馈电电路和所述插孔的孔壁，所述辐射面板的下表面设有插接件，所述第一馈电电路延伸至所述插接件，所述插接件朝向远离所述辐射面板的上表面的方向延伸，所述插接件与所述插孔插接，所述插接件与所述孔壁之间具有第一间隙，所述第一间隙中填充焊料，用于将所述第二馈电电路与所述第一馈电电路连接以对所述辐射电路进行馈电。本公开实施例提供的辐射单元实现辐射面板不涂镀处理也能与底部PCB基板焊接在一起，实现连接及传输的效果。
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公开(公告)号：CN107154808B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201710346380.8
申请日：2017-05-17
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性。本发明还公开了一种射频器件，包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。
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公开(公告)号：CN115693140A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211363261.0
申请日：2022-11-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01Q1/50 , H01Q1/12 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q15/00 , H01Q19/10 , H01Q21/00 , H01Q21/06
Abstract: 本公开涉及天线技术领域，特别涉及一种天线模组以及基站天线。其中，天线模组包括馈电网络，馈电网络包括PCB线路层、地层及设于PCB线路层和地层之间的网络支撑层，其中，PCB线路层包括介质基板及设于介质基板上的馈电线路，地层由天线反射板的金属面提供，网络支撑层包括镂空设置的绝缘支撑板，介质基板与天线反射板之间通过绝缘支撑板支撑连接。本公开的技术方案，结构设计简单，在实现天线的轻量化设计和降低成本的同时，有利于实现天线的低损耗，以及实现产品的规模化量产。
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公开(公告)号：CN115275641A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210991045.4
申请日：2022-08-18
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线系统、大规模天线及其装配方法，将安装板与反射板背离辐射单元的一侧相连接，并使得安装板与反射板之间间隔设置，从而使得安装板与天线模块连接形成安装结构，再将安装结构安装在主设备上，使得安装结构具有足够的刚度和强度，将安装结构整体与主设备进行装配连接即可。并且，利用安装板对反射板的强度进行加强，能够避免反射板在安装、运输过程中发生变形，保证整个大规模天线的无源互调指标，也使得反射板只需能够实现大规模天线的辐射性能即可，通过安装结构满足支撑强度和安装强度，从而能够将反射板设计的较薄，能够大大减轻大规模天线的质量。
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公开(公告)号：CN115275566A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210921950.2
申请日：2022-08-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种多频段天线和基站，上述多频段天线通过包括层叠设置的工作频段不同的第一天线和第二天线，其中，第二天线设于第一天线下方，第一天线包括设于第二天线正上方的第一天线阵列，第一天线阵列包括第一辐射单元、第一馈电网络以及频率选择表面，第一辐射单元设于频率选择表面上方，第一馈电网络与第一辐射单元相连，且频率选择表面与第一馈电网络之间无电连接。本申请实施例中不仅可以提高多频段天线的辐射性能，而且可以提升多频段天线的通信质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113540794B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202110750932.8
申请日：2021-07-01
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种移相装置、天线及基站，所述移相装置，包括设置于固定介质板上的固定传输线与设置于活动介质板上的活动传输线，所述活动介质板通过枢设轴枢设于所述固定介质板上；所述固定传输线布设于以枢设轴为圆心的虚设圆弧上，被分为互不相连接的多个分支传输线；所述活动传输线呈弧状，其布设位置与所述虚设圆弧相对应；所述活动传输线的弧长大于任意两个相邻分支传输线的间隔，且小于任意一个分支传输线的弧长。本发明的移相装置可通过转动其活动介质板，以带动活动传输线运动，使得活动传输线可分别与两个相邻的分支传输线相耦合进行移相，也可使得活动传输线可单独与一个分支传输线相耦合进行移相，提高了移相装置的利用率。
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公开(公告)号：CN113725596A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110992726.8
申请日：2021-08-27
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种天线与辐射单元，所述辐射单元，包括以极化正交设置的两对辐射臂，所述辐射臂呈环状，各辐射臂关于同一中心点呈中心对称设置于第一参考平面上，辐射臂中，构成该辐射臂的至少一个局部枝节设有钣金件，所述钣金件自其所在的局部枝节的侧边弯折设置以形成与其所对应的局部枝节相平行的耦合片。本发明的辐射单元的局部枝节上设置钣金件以抵消辐射单元被高频辐射单元激励所产生的高频电流，以减小对高频方向图的干扰。本发明的辐射单元便于与高频辐射单元共阵布置，以便于Massive MIMO天线的大规模集成，解决了5G天面空间不足，Massive MIMO天线性能不佳的问题。
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公开(公告)号：CN111180838B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201911418031.8
申请日：2019-12-31
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种移相器单元、移相器及天线，移相器单元包括介质基材及可移动电路。介质基材包括板体及限位件，限位件与板体配合形成滑道，且板体及限位件朝向滑道的一侧均形成有金属线路，以构成固定线路层。可移动电路穿设于滑道内，由板体与限位件配合实现限位。滑道对可移动电路可起到较好的限位及导向作用，故可移动电路滑动的稳定性更好，不易出现波动。进一步的，板体及限位件上均形成有金属线路，故所得到的固定线路层为立体而非单面结构。因此，固定线路层与可移动线路层为多面耦合，两者之间的耦合作用加强。即使可移动电路的滑动过程存在波动，也可保持耦合连接的稳定。可见，上述移相器单元及移相器的稳定性得到显著提升。
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公开(公告)号：CN113410592A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110631814.5
申请日：2021-06-07
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种基站、天线及移相装置，所述移相装置包括固定介质板、活动介质板以及限位件；活动介质板的枢设端可枢转装设于固定介质板上，固定介质板上设有固定传输线，固定传输线沿活动介质板的自由端的旋转运动路径延伸设置，该固定传输线的两端分别形成信号输出端口；活动介质板的至少一个表面设有活动传输线，该活动传输线与固定介质板上的信号输入端口电性相导通；限位件沿固定传输线的延伸路径平行设置于固定介质板上方，以与固定传输线共同定义出供活动介质板的自由端实施旋转运动实现移相的弧形缝隙。本发明的移相装置整体结构紧凑，易于安装，占用空间小，具有良好的移相性能，特别适用于5G Mass i veM I MO电调天线中。
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公开(公告)号：CN113328217A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110651775.5
申请日：2021-06-11
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种功分与移相一体化组件及基站天线，包括介质基板、功分电路、移相块以及屏蔽罩；功分电路设置在介质基板上，功分电路包括输入电路和传输支路；移相块设置在传输支路上方，并可沿传输支路移动；屏蔽罩罩设在功分电路和移相块上，且屏蔽罩上设有用于避让输入电路的避让口，以使输入电路由避让口伸出屏蔽罩外；介质基板的背离所述屏蔽罩的一侧设置有地线，屏蔽罩与地线连接。本公开通过在功分电路上设置可沿功分电路的传输支路移动的移相块，移相块沿传输支路移动产生相位差以调节相位，使得功分与移相一体化组件在实现功分功能的同时实现了移相功能，从而使功分与移相一体化组件具有小型化、轻量化、简单化等特点。
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