微波通信器件腔体及微波通信器件

    公开(公告)号:CN105244566B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201510731580.6

    申请日:2015-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种微波通信器件腔体,其横向两端的至少一端开口,该腔体包括底壁、沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁,所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空腔,至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设其中的布线槽,所述布线槽上开设有贯通腔体该侧壁并供线缆的内导体和介质穿越的让位孔,并且腔体于所述让位孔左右两侧的至少一侧设有截断所述布线槽的阻热槽。本发明的腔体可以便于线缆的定位与焊接,并且焊接质量高、一致性好。本发明还公开了一种应用上述腔体的微波通信器件。

    腔体射频器件
    145.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107146927A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201710346397.3

    申请日:2017-05-17

    CPC classification number: H01P1/00 H01Q1/12 H01Q1/125

    Abstract: 本发明公开了一种腔体射频器件,包括具有多个封装壁的腔体,所述腔体外设有由所述封装壁界定并用于安装传输电缆的布线槽,所述传输电缆的外导体通过焊锡与所述布线槽固定连接,所述布线槽内还成型有覆盖所述焊锡的灌封胶,所述封装壁上设有用于限制所述灌封胶的防脱限位件。该腔体射频器件,在利用焊锡将传输电缆固定于布线槽内的基础上,通过在腔体外设置灌封胶和防脱限位件,能够在防止焊锡氧化的同时起到大幅提高将传输电缆约束在布线槽内的结构可靠性的双重效果,避免了焊锡不牢固、可靠性差及受环境、外力等因素易松脱的情况,在长期使用过程中能提升互调指标,改善电气性能的稳定性,降低安全隐患,适合在通信基站天线技术领域推广应用。

    电调天线馈电装置及方法

    公开(公告)号:CN106410405A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201611062679.2

    申请日:2016-11-25

    CPC classification number: H01Q1/50

    Abstract: 本发明提供一种电调天线馈电装置,包括腔体和容置在所述腔体内的馈电电路,以及与所述馈电电路各末端连接的输入端口和输出端口,所述馈电电路包括形成微波滤波器的第一分路和形成隔直电容的第二分路;本发明还提供了一种方法,包括以下步骤:获取包含射频信号和机电控制信号的混合信号;滤除所述混合信号中的高频射频信号以输出包含低频射频信号和机电控制信号的第一分离信号;隔离所述混合信号中的机电控制信号和低频射频信号以输出包含高频射频信号的第二分离信号;所述第一分离信号下行至天线的移相控制模块;所述第二分离信号下行至天线的射频模块。基于上述技术方案,本发明能够在将馈电器内置的情况下实现低互调。

    双频阵列天线
    148.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105977652A

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201610538612.5

    申请日:2016-07-07

    CPC classification number: H01Q21/24 H01Q1/36 H01Q5/307 H01Q19/104

    Abstract: 本发明提供一种双频阵列天线,包括反射板,以及设于所述反射板上的多个低频振子和多个高频振子,所述低频振子中嵌套有高频振子,且相邻的低频振子之间设有高频振子,至少一个所述的低频振子中嵌套有两个所述的高频振子。本发明提供的双频阵列天线,根据实际的低频振子与高频振子的频段,选择不同的组阵方案,实现低频振子的间距是天线阵列高频振子之间的平均间距的2倍到4倍的不同倍数关系,以此达到优化天线性能的目的。

    微波通信器件腔体及微波通信器件

    公开(公告)号:CN105244566A

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201510731580.6

    申请日:2015-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种微波通信器件腔体,其横向两端的至少一端开口,该腔体包括底壁、沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁,所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空腔,至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设其中的布线槽,所述布线槽上开设有贯通腔体该侧壁并供线缆的内导体和介质穿越的让位孔,并且腔体于所述让位孔左右两侧的至少一侧设有截断所述布线槽的阻热槽。本发明的腔体可以便于线缆的定位与焊接,并且焊接质量高、一致性好。本发明还公开了一种应用上述腔体的微波通信器件。

    腔体式微波器件
    150.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104037475A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201410225678.X

    申请日:2014-05-26

    Abstract: 本发明涉及一种腔体式微波器件,包括一体成型的腔体及设于所述腔体内的微波网络电路;所述腔体具有多个封装壁和由所述多个封装壁限定的空腔;所述空腔用于内置所述微波网络电路;至少一个所述封装壁上设有布线槽,并且每个所述布线槽上设有至少一个贯通至所述空腔内的第一通孔。本发明的腔体式微波器件具有尺寸小、结构简单、适用性强等特点。同时,由于本发明的微波器件不需任何螺钉紧固,能够降低成本,易于批量生产,且能够避免由螺钉等紧固件带来互调产物的隐患。

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