微波加热系统及其半导体功率源

    公开(公告)号:CN204993932U

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201520683962.1

    申请日:2015-09-02

    CPC classification number: Y02B40/143

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于微波加热系统的半导体功率源,包括:用于生成第一微波信号的微波信号源;功率分配模块,功率分配模块将第一微波信号分配至N个输出端;功率放大模块,功率放大模块包括N个放大回路,每个放大回路对分配的第一微波信号进行放大,其中,至少一个放大回路中的放大器的类型为AB类或B类,至少一个放大回路中的第二放大器的类型为C类;控制模块,控制模块据微波加热系统的加热模式控制第一微波信号。该半导体功率源不仅能够实现高效率、大功率输出,而且可对输出功率和效率进行调节。本实用新型还公开了一种微波加热系统。

    微波源及具有该微波源的微波炉

    公开(公告)号:CN204157091U

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201420631305.8

    申请日:2014-10-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种微波源,包括依次连接的前级、末级及天线,前级包括前级输出端,末级包括末级输入端及末级输出端,天线包括天线输入端,微波源还包括射频连接组件,射频连接组件直接连接前级输出端及末级输入端,末级输出端直接连接天线输入端。本实用新型还公开一种微波炉,其包括电源、上述微波源、腔体及炉门,电源与微波源电连接,微波源用于向该腔体馈入微波信号,炉门与腔体转动连接。上述微波源采用射频连接组件直接连接的方案连接前级、末级及天线,各部件的损耗最小,能使产生的功率最大限度的传递到腔体,而且各部件连接最为紧凑,能缩小微波源在微波炉中占用的空间,各部件连接采用的其他零件最少,能有效的降低了成本。

    微波炉的半导体微波源和微波炉

    公开(公告)号:CN203801098U

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201420205314.0

    申请日:2014-04-24

    CPC classification number: H05B6/686 H05B6/66 Y02B40/143

    Abstract: 本实用新型提供了一种微波炉的半导体微波源和微波炉。其中,微波炉的半导体微波源包括:外壳罩、半导体微波发生器、微波输入装置和微波输出装置,外壳罩内设置有散热装置;半导体微波发生器上设置有微波信号输出口和微波信号输入口;微波输入装置安装在外壳罩上,并与微波信号输入口相连接;微波输出装置安装在外壳罩上,并与微波信号输出口相连接,微波输出装置为磁控管输出组件或者探针输出组件。本实施例提供的微波炉的半导体微波源,可直接替换传统微波源安装在微波炉上,有效地减少了现有技术使用的半导体微波源与烹饪腔体之间的连接部件,从而减小了微波炉的整体体积,降低了微波炉的生产成本。

    微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉

    公开(公告)号:CN203757796U

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201420128629.X

    申请日:2014-03-20

    Abstract: 本实用新型提供了一种微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉。其中,微波炉的半导体微波发生器连接结构包括:半导体微波发生器、微波输入装置和微波输出装置,半导体微波发生器设置有微波信号输出口和微波信号输入口,微波信号输出口位于半导体微波发生器的正面或者背面;微波输入装置与微波信号输入口相连接;微波输出装置通过转换器与微波信号输出口相连接。本实用新型提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构,有效地减小了半导体微波发生器与烹饪腔体之间的最大距离,从而有效地减小了微波炉的体积,使得微波炉的结构设计和形状设计简单方便,进而有效地降低了微波炉的制造成本。

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