一种无氰镀银电镀液及制备方法

    公开(公告)号:CN104532310A

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201410642402.1

    申请日:2014-11-14

    Inventor: 禹胜林

    CPC classification number: C25D3/46

    Abstract: 本发明涉及一种无氰镀银电镀液及制备方法,该电镀液的配方如下:硝酸银50-90g/L,硫酸钾40-70g/L,硫酸钠60-140g/L,缓冲剂30-50 g/L,湿润剂5-25 g/L,光亮剂5-35 g/L,加去离子水至1000ml,按配方称取适量的湿润剂,加入去离子水,搅拌至溶解;再称取适量的硝酸银、硫酸钾、硫酸钠加入到上述溶液中,常温下搅拌至溶解;然后将上述溶液用水浴锅加热至65℃,加入适量光亮添加剂,再用缓冲剂调节溶液的PH值,搅拌均匀,本发明形成的镀层耐磨、耐腐蚀性好,镀层光亮度高,导电性好,稳定性能好。

    零件清洗装置
    132.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104475380A

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201410650585.1

    申请日:2014-11-14

    Inventor: 禹胜林

    CPC classification number: B08B3/02 B08B3/10 B08B3/12 B08B3/14 B08B13/00

    Abstract: 本发明涉及一种零件清洗装置,包括底板(1),底板(1)上设置清洗容器(2)、控制箱(7),清洗容器(2)内设置过滤板(3),过滤板(3)下方设置加热装置(4)、超声波发生装置(5)、温度传感器(6),所述加热装置(4)、超声波发生装置(5)、温度传感器(6)分别与控制箱(7)连接,清洗容器(2)外侧下方连接循环管(8),循环管(8)另一端连接喷淋装置(9),清洗容器(2)下端设置出水管(10),底板(1)底端设置滚轮(11),该清洗装置提高了清洗效果,能很好的控制清洗液的温度,移动起来也比较方便,而且清洗液可以循环利用,节约了资源。

    传感器半导体芯片用铜合金材料

    公开(公告)号:CN104451246A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410643345.9

    申请日:2014-11-13

    Inventor: 禹胜林

    Abstract: 传感器半导体芯片用铜合金材料,主要包括铜元素,还包括镍、镉、锌、贵金属元素和稀土金属元素,所述镍、镉、锌、贵金属元素和稀土金属元素在铜合金中所占的重量百分比分别为:镍0.2%~0.6%,镉0.1%~0.3%,锌1.1%~2.2%,贵金属元素0.02%~0.05%,稀土金属元素0.03%~0.04%。本发明公开的铜合金材料用来封装传感器半导体芯片时,能够具有较佳的常温与高温抗氧化功效,用本发明铜合金封装的传感器半导体芯片,不仅可降低半导体芯片热膨胀系数,有助改善热疲劳可靠度,减少结合界面剥离的现象发生外,亦能降低金属间化合物层厚度,进而提高界面可靠度。

    一种热敏传感器用铁氧体材料

    公开(公告)号:CN104446424A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410646787.9

    申请日:2014-11-14

    Inventor: 禹胜林

    Abstract: 本发明公开了一种热敏传感器用铁氧体材料,以重量百分比计,其主要包括66-72% Fe2O3、12-18% ZnO、0.01-0.02% Nb2O5、0.02-0.07% CaCO3和余量的Mn3O4。该热敏传感器用铁氧体材料经过称量混合、一次化浆、一次喷雾造粒、轧片、预烧、振磨、砂磨和二次喷雾造粒步骤制成。采用上述组分及制备方法后,该热敏传感器用铁氧体材料的初始磁导率高,能达到7000-9000,居里温度能达到130℃。烧结密度高,能达到4.9-5.1g/cm3,烧结后磁心强度高,不易碎。且成型压力小,所需要的成型压机吨位小,能耗低。

    一种自平衡探空气球及其充气方法

    公开(公告)号:CN104407402A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410644681.5

    申请日:2014-11-14

    Inventor: 禹胜林

    CPC classification number: G01W1/08 F16K15/207

    Abstract: 本发明涉及一种自平衡探空气球及其充气方法,包括气囊、基座、限压机构、泄压组件和导向组件,限压机构通过基座安装在气囊上;限压机构包括泄压外壳和泄压活塞,泄压外壳的封闭端与气囊内部空间连通;泄压外壳的开口端上设置有环形凸起,泄压活塞通过舒张弹簧与环形凸起连接;在泄压外壳轴中部壁面上设置有若干通孔B,在排压空腔上设置有若干排压孔;泄压活塞与连接爪转动连接,在排压空腔的底部设置有一个排气嘴,排气嘴包括排气活塞杆,排气活塞杆通过万向轴与固定座活动连接;所述导向组件包括锥形的导向头和稳定环,所述连接爪与稳定环转动连接,所述导向头固定在稳定环上,所述导向头背向气囊的一侧设置有若干与连接爪数量对应的导向风板。

    一种薄膜芯片气体传感器的制备方法

    公开(公告)号:CN104407033A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410636884.X

    申请日:2014-11-13

    Inventor: 禹胜林

    Abstract: 本发明属于气敏材料与元件技术领域,具体是涉及一种薄膜芯片气体传感器的制备方法。包括以下步骤:步骤一、制备一块衬底材料,在该衬底材料的表面首先镀上底电极,再镀半导体材料薄层,得到半导体气敏元件;步骤二、在半导体材料薄层之上再镀有无序型金属膜系,最后镀上点电极;步骤三、在半导体气敏元件的半导体材料薄膜层上方设置紫外灯,将紫外灯、半导体气敏元件固定在设有通气孔的传感器壳体内;本发明利用紫外光照射辅助技术提高纳米半导体气敏传感器的灵敏度,降低传感器工作温度。

    一种传感器元件
    139.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104407023A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410644700.4

    申请日:2014-11-14

    Inventor: 禹胜林

    Abstract: 本发明公开了一种传感器元件,包括覆盖版、电极基片、间隔反应带和半导体电子元件,所述覆盖板设置在传感器元件的外侧,所述电极基片设置在覆盖板之间,所述覆盖板和电极基片之间的空间形成间隔反应带,所述半导体电子元件固定在电极基片上,并整体置于间隔反应带中,所述半导体电子元件正对气体输入方向。本发明具有灵敏度高,响应快,选择性好,结构简单,寿命长等特点,并可针对任何气体进行设计,弥补了传统气体传感器性能不能兼顾的缺点。

    一种传感器用高强度铜合金材料及制造方法

    公开(公告)号:CN104404292A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410642677.5

    申请日:2014-11-13

    Inventor: 禹胜林

    Abstract: 本发明涉及一种传感器用高强度铜合金材料及制造方法,该铜合金材料,主要成分是铜,还包括钛、铍、钴、铝、锌和磷。该制造方法,包括以下步骤:(1)加热熔化铜和铝,得到铜和铝热熔液;(2)加热熔化钛、铍、钴和锌得到钛、铍、钴和锌热熔液;(3)将钛、铍、钴和锌热熔液与铜和铝热熔液混合,得到铜合金热熔液;(4)在铜合金热熔液中加入磷;(5)将步骤(4)所得的铜合金热熔液冷却。本发明的铜合金材料具有较高较稳定的强度,平均抗拉强度达到890MPa~948MPa,延伸率达到3.2%~5%,适用范围更广,具有广阔的应用前景。

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