公开(公告)号：CN201015817Y

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200620158526.3

申请日：2006-11-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 王之桐 ,  曹银花

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/04 ,  B23K26/20

Abstract: 本实用新型涉及一种用于T型接头焊接的双光束焊接头，用于T型接头的激光焊接。本装置主要包括用于分光的棱镜(1)和反射式抛物面聚焦镜(2)。一束入射的水平激光束被棱镜(1)分成两束同样形状、同等能量并相互垂直的激光光束，两束激光分别被左右两个反射式抛物面聚焦镜(2)汇聚到T型接头(3)的两侧，实现双光束焊接，两束激光夹角接近对接。分光棱镜(1)的两个反射表面互成直角，分光棱镜(1)的轴线和入射光成45度放置，使从分光棱镜(1)的两个反射表面(4)反射出的两束光在竖直平面内。本实用新型使用一个分光棱镜实现了分光和反射的目的，简化了焊接头结构，两束激光以接近对接的夹角进行焊接，有利于减小变形。

公开(公告)号：CN301872623S

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201130276654.4

申请日：2011-08-17

Applicant: 山西飞虹激光科技有限公司 ,  北京工业大学

Designer： 王智勇 ,  曹银花 ,  刘友强 ,  郝亮 ,  许并社 ,  史元魁 ,  陈玉士 ,  王有顺

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器外壳。2.本外观设计产品的用途：用于安置、保护激光器的外壳。3.本外观设计的设计要点：激光器外壳的整体形状及各部分的结合。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。