移相器、移相传动系统和天线

    公开(公告)号:CN112736468B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202011594490.4

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明提供一种移相器、移相传动系统和天线,其技术方案要点是移相器包括腔体、介质板和电路板,所述介质板和电路板安装于所述腔体内,所述腔体的侧壁上开设有避让开口,所述介质板侧壁上对应所述避让开口形成传动齿条,所述传动齿条用于与外接于避让缺口处的传动齿轮啮合并联动介质板相对电路板移动。通过在腔体侧壁上开设避让开口,腔体内介质板的传动齿条可通过避让开口与腔体外的传动齿轮啮合,从而使介质板可相对电路板进行移动,实现移相调节,相比于现有的移相器结构,无需设置拉杆,大大减小了为移相调节过程所预留的空间,使天线部件更加集约化,有利于天线的小型化。

    天线单元与通信装置
    132.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113937489B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202111433846.0

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 本发明涉及一种天线单元与通信装置,天线单元包括反射板、馈电网络、辐射单元与馈电组件。反射板设有金属反射面。馈电网络与金属反射面相互隔离设置。辐射单元设置于反射板上,辐射单元与金属反射面电性连接。馈电组件与辐射单元相连,馈电组件与馈电网络的网络信号收发端耦合相连。由于馈电组件与馈电网络的网络信号收发端耦合相连,即组装过程中,无需使得馈电组件与网络信号收发端两者以焊接的方式相互连接,如此能避免如传统技术中电镀焊接导致的污染环境,能降低成本;无需镀锡,以保证辐射效率;减少了焊点,以保证天线单元的产品性能,保证互调指标可靠。

    一体化低频辐射单元与天线
    133.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117691343A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311834751.9

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种一体化低频辐射单元与天线,一体化低频辐射单元包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。每个辐射臂均设有凸出于其表面外的第一连接部,第一连接部的表面上设有第一可焊接层。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。如此,能便于将第一可焊接层设置于第一连接部的表面,且可以无需在辐射臂的第一连接部以外区域设置可焊接层,从而能减少辐射臂的电镀面积,即大幅度减少一体化低频辐射单元的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺,从而制造成本低,实现振子成本降低超过15%,产品制造过程更加绿色环保。相对于对一体化低频辐射单元整体电镀或者对一体化低频辐射单元的局部进行电镀而言,更便于加工制造。

    辐射单元、天线及基站
    134.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113708051B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202110992710.7

    申请日:2021-08-27

    Abstract: 本发明提供了一种辐射单元、天线及基站,所述辐射单元,包括以极化正交设置的两对辐射臂,所述辐射臂呈环状,各辐射臂关于同一中心点呈中心对称设置于第一参考平面上,每个辐射臂在其远离所述中心点的远端处设置开路枝节,该开路枝节自该远端朝远离所述中心点的方向延伸设置;每个辐射臂中,构成该辐射臂的至少一个局部枝节和/或所述开路枝节中设有寄生片,所述寄生片位于与第一参考平面相平行的第二参考平面上,且通过连接部件和与其位置相对应的枝节电性连接。本发明的辐射单元便于与高频辐射单元共阵布置,以便于Massive MIMO天线的大规模集成,解决了天面空间不足,Massive MIMO天线性能不佳的问题。

    天线阵列及多频天线
    136.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116191055A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202211732599.9

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本申请涉及一种天线阵列及多频天线,天线阵列包括:反射板、辐射单元、以及馈电系统,辐射单元为多个,并沿反射板的第一方向依次设置于反射板的正面,辐射单元包括第一极化馈电件与第二极化馈电件。馈电系统包括连接于反射板的背面并上下层叠布置的第一腔体与第二腔体、设置于第一腔体内部的第一馈电网络、以及设置于第二腔体内部的第二馈电网络。将第一腔体与第二腔体以上下层叠的形式布置于反射板的背面,第一极化馈电件向下延伸与对应的第一输出端电性连接,第二极化馈电件向下延伸与对应的第二输出端电性连接,这种设置结构紧凑,能最大限度地节省馈电系统的尺寸,实现天线阵列的高集成度。

    多频天线
    137.
    发明公开
    多频天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN116093618A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211730253.5

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本申请涉及一种多频天线,多频天线包括反射板、高频辐射单元、高频馈电系统、低频辐射单元、以及低频馈电系统。高频馈电系统包括高频馈电腔体以及设置于高频馈电腔体内部的高频馈电网络。高频馈电网络与高频辐射单元电性连接。低频馈电系统包括低频馈电腔体以及设置于低频馈电腔体内部的低频馈电网络,低频馈电网络与低频辐射单元电性连接。由于高频馈电腔体和低频馈电腔体分别位于反射板的正面和背面上,如此具有足够的空间而不相互影响,这种设置结构紧凑,充分利用了反射板正面和背面的空间,极大地压缩了天线的宽度和高度,实现了多频天线的高集成度,能够实现高效率生产、结构紧凑、集成度高、以及小型化。

    天线单元与通信装置
    140.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113937489A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202111433846.0

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 本发明涉及一种天线单元与通信装置,天线单元包括反射板、馈电网络、辐射单元与馈电组件。反射板设有金属反射面。馈电网络与金属反射面相互隔离设置。辐射单元设置于反射板上,辐射单元与金属反射面电性连接。馈电组件与辐射单元相连,馈电组件与馈电网络的网络信号收发端耦合相连。由于馈电组件与馈电网络的网络信号收发端耦合相连,即组装过程中,无需使得馈电组件与网络信号收发端两者以焊接的方式相互连接,如此能避免如传统技术中电镀焊接导致的污染环境,能降低成本;无需镀锡,以保证辐射效率;减少了焊点,以保证天线单元的产品性能,保证互调指标可靠。

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