用于金属表面的RFID标签天线

    公开(公告)号:CN101771190B

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201010123322.7

    申请日:2010-03-15

    Abstract: 一种无线射频技术领域的用于金属表面的RFID标签天线,包括:贴片天线部分、上层电介质板、激励线、中间接地板、下层电介质板、下层金属板和馈电端口,其中:贴片天线部分位于上层电介质板的上表面,中间接地板位于下层电介质板和上层电介质板之间,中间接地板与下层金属板位于下层电介质板的不同表面,中间接地板接地,馈电端口设置于激励线的入口端的中央与其相连,激励线的一端与贴片天线部分相连,另一端与馈电端口相连。本发明适用于840MHz-845MHz,在采用双层结构保证其在金属表面正常工作的同时,采用常用的板材,大大减少了生产成本。本发明天线的定向辐射特性好,结构紧凑,体积小,而且辐射和接收距离较远。

    低轮廓车载地面无线天线
    133.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101867086A

    公开(公告)日:2010-10-20

    申请号:CN201010168939.0

    申请日:2010-05-12

    Abstract: 一种数字电视信号技术领域的低轮廓车载地面无线天线,包括:单面覆盖金属层的垂直基板、双面覆盖金属层的水平基板和天线主体,其中:垂直基板垂直地设置于水平基板上,天线主体分别与水平基板的上表面及垂直基板覆有金属层的一侧固定连接。本发明采用印刷电路板的结构,便于加工;通过电阻加载和宽带匹配技术,能够在天线高度较小的条件下实现DVB-T的宽频带工作性能,本发明天线的高度仅为4.5cm。

    用于金属表面的RFID标签天线

    公开(公告)号:CN101771190A

    公开(公告)日:2010-07-07

    申请号:CN201010123322.7

    申请日:2010-03-15

    Abstract: 一种无线射频技术领域的用于金属表面的RFID标签天线,包括:贴片天线部分、上层电介质板、激励线、中间接地板、下层电介质板、下层金属板和馈电端口,其中:贴片天线部分位于上层电介质板的上表面,中间接地板位于下层电介质板和上层电介质板之间,中间接地板与下层金属板位于下层电介质板的不同表面,中间接地板接地,馈电端口设置于激励线的入口端的中央与其相连,激励线的一端与贴片天线部分相连,另一端与馈电端口相连。本发明适用于840MHz-845MHz,在采用双层结构保证其在金属表面正常工作的同时,采用常用的板材,大大减少了生产成本。本发明天线的定向辐射特性好,结构紧凑,体积小,而且辐射和接收距离较远。

    多频多模可重构手机天线
    135.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101562274A

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200910052140.2

    申请日:2009-05-27

    Abstract: 本发明涉及一种多频多模可重构手机,包括金属导体部分、承载金属导体部分的载体和射频开关,金属导体部分包括天线主体和天线主体下方的馈电点和接地点,馈电点和接地点分别与移动通信终端设备主板的馈电点和GND连接;天线主体包括五条导体支路,包括宽度变化的倒L型导体部、非等距延伸的矩形导体部、三次弯折的细线导体部、短路调谐枝以及感性耦合的倒L型导体部;射频开关安装在感性耦合的倒L型导体部中心偏左的位置上;天线主体通过五条折叠线依次弯曲折叠形成立体结构。该天线可以满足EGSM、GPS、DCS、PCS、TD-SCDMA、TD-LTE、Bluetooth、WiMAX2.5、IMT-Advanced、WLAN5.2、WiMAX5.8等系统无线通信的需求,同时具有剖面低,体积小,增益高的优点。

    多频段内置式可重构移动终端天线

    公开(公告)号:CN101562273A

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200910052139.X

    申请日:2009-05-27

    Abstract: 本发明涉及一种多频段内置式可重构移动终端天线,包括金属导体部分、承载金属导体部分的载体和射频开关,金属导体部分包括天线主体和天线主体下方的馈电点和接地点,馈电点和接地点分别与移动通信终端设备主板的馈电点和GND连接;天线主体包括四条导体支路,包括空间弯折的倒L型导体部、平面L型导体部、平面开槽的倒L型导体部以及短路调谐枝;射频开关安装在平面开槽的倒L型导体部U型槽外围的环形线上;天线主体的四个部分互相垂直连接形成立体结构。该天线可以覆盖EGSM、DCS、PCS、TD-SCDMA、TD-LTE、CMMB、WLAN、WiMAX、GPS频段,体积较小,满足小型化及内置需求。

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