热泵热水器控制方法及装置

    公开(公告)号:CN108507171A

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201810215303.3

    申请日:2018-03-15

    Abstract: 本发明公开了一种热泵热水器控制方法及装置,用以解决相关技术中,在高环境温度情况下,由于热泵热水系统启动高温/高压保护措施,导致热泵热水系统频繁启停的问题。公开的热泵热水器控制方法包括:在热水器由于启动高温/高压保护措施而停止工作的情况下,在热水器被再次启动后,如果环境温度高于预设温度,则降低热水器的第一水温设定值,得到第二水温设定值;以第二水温设定值为目标水温控制热水器工作。本公开提高了热泵热水系统的稳定性。

    蜗壳组件和空调器
    102.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108488096A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810509601.3

    申请日:2018-05-24

    Abstract: 本发明提供了一种蜗壳组件和空调器。其中,蜗壳组件包括:上壳体;下壳体,上壳体扣合在下壳体上以在二者之间形成风道,且上壳体与下壳体的连接处形成用于安装风机的风机轴的空间;密封件,密封件设置在上壳体与下壳体的连接处以防止漏风。本发明解决了现有技术中的蜗壳组件密封效果差的问题。

    出风结构及具有其的窗式空调器

    公开(公告)号:CN108444018A

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201810468239.X

    申请日:2018-05-16

    Abstract: 本发明提供了一种出风结构及具有其的窗式空调器,其中,出风结构为窗式空调器的出风结构,出风结构为一体成型结构,出风结构包括:本体,本体具有出风通道;连接结构,与本体连接。这样,本体上的出风通道可用于出风,连接结构可用于与窗式空调器中的部件连接以固定本体,由于出风结构为一体成型结构,因此可以减少零部件数量,从而能够简化出风结构的装配工序,提高装配效率。

    整体式空调器
    107.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106225100A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610818242.0

    申请日:2016-09-12

    Inventor: 张磊 仲明凯

    Abstract: 本发明涉及空调设备领域,特别是涉及整体式空调器,包括:外壳和过滤网;外壳的位于室外的一侧面上设置有进气口;过滤网覆盖在进气口上,用于阻止室外空气中的杂质从进气口进入至外壳内。本发明提供的整体式空调器,其在外壳靠近室外的一侧面上设置过滤网,并将过滤网覆盖在进气口上,利用过滤网来阻挡室外空气内的杂质从进气口进入置外壳内。当整体式空调器即使在恶劣的环境中使用,也会因为有过滤网的过滤而将室外环境中的杂质阻隔在外壳外,从而避免整体式空调器的室外侧换热器结垢严重,更加能够避免因为换热器完全被污垢堵塞而导致更大的安全事故。

    一种变频移动空调
    108.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104296263A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201310301419.6

    申请日:2013-07-16

    CPC classification number: F24F1/022 F24F1/04 F24F11/89 F24F13/30 F24F2221/12

    Abstract: 本发明提供了一种变频移动空调,包括底盘、壳体、中隔板以及设置在中隔板上部的蒸发器、设置在中隔板下部的冷凝器,所述蒸发器与所述冷凝器在垂直方向的投影交叉,还包括变频装置,所述变频装置设置在所述冷凝器的进风风道内。本发明通过合理配置变频移动空调的内部结构及设置变频装置的位置,将变频装置设置在冷凝器的进风风道内,使得变频移动空调散热性能良好,能够更好的予以推广应用。

    空调器
    110.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104180499A

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201310196793.4

    申请日:2013-05-23

    Abstract: 本发明提供了一种空调器,包括壳体(10)和设置在壳体(10)上的门板组件,门板组件包括:中间安装板(20),具有第一侧面和第二侧面;固定架(30),连接在中间安装板(20)的第一侧面,固定架(30)与壳体(10)卡接;装饰板(40),装饰板(40)连接在中间安装板(20)的第二侧面上。本发明有效地解决了现有技术中空调器的门板组件拆装不方便的问题。

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