一种封装基板分布式天线
    101.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111048895A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201911344061.9

    申请日:2019-12-24

    Abstract: 本发明属于电子通信技术的天线领域,涉及一种封装基板分布式天线,天线结构分布设计在封装和基板上,通过天线内部的耦合而非导体连接来实现电磁信号由封装到基板的低损耗互连,封装和基板间通过电磁耦合互连;通过集成于基板的辐射结构,将封装耦合来的电磁波以特定的方式辐射。封装基板分布式天线通过改变基板进行复用,在不改变封装的前提下,改变基板上辐射结构实现封装基板分布式天线的复用。本发明降低了天线内部互连的损耗,解决了芯片封装分布式天线工作频段的限制,使得毫米波的低频段分布式天线实现成为可能,为毫米波天线设计带来更多设计自由度和灵活性,同时,降低了毫米波集成天线的设计周期和成本,实现封装设计的复用。

    一种用于保密通信的天线
    102.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110277647A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201910485781.0

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明公开了一种用于保密通信的天线,其特征在于,适用于甚高频/超高频波段,包括工作在同一频率的产生噪声辐射零点方向图的天线结构及实现定向圆极化辐射的序列馈电结构,所述定向为噪声辐射零点的方向,所述天线结构包括单极子辐射器,所述单极子辐射器的顶端加载一个圆盘,其底端加载地板,所述圆盘上表面设置辐射贴片,所述辐射贴片上加载用于调节频率的缝隙或电容;所述地板和圆盘之间设置序列馈电结构与辐射贴片连接进行馈电。本发明结构简单,无需组成阵列即可达到保密通信的要求。

    一种针对甚高频/超高频波段的小型贴片天线

    公开(公告)号:CN110098472A

    公开(公告)日:2019-08-06

    申请号:CN201910310504.6

    申请日:2019-04-17

    Abstract: 本发明公开了一种针对甚高频/超高频波段的小型贴片天线,包括同轴线、平行设置的辐射贴片和接地板,所述同轴线穿过所述接地板与辐射贴片相连接,所述的辐射贴片和接地板之间的间隙中沿横向间隔设置有若干金属加载,所述同轴线数量为两根,分别穿过所述接地板与辐射贴片相连接,形成差分馈电结构。本发明结构简单,更易于加工,不依赖高介电常数的介质基板即可实现,减小了高介电常数材料对天线辐射的影响,天线性能更加稳定;明显地减小了天线尺寸,同时具有质轻、成本低的优点,更适用于甚高频/超高频波段的应用。

    一种简单紧凑的宽阻带滤波贴片天线

    公开(公告)号:CN109904607A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201910249989.2

    申请日:2019-03-29

    Abstract: 本发明公开了一种简单紧凑的宽阻带滤波贴片天线,包括上下间隔设置的介质基板和金属地板、金属探针,所述介质基板的上表面居中设置有辐射贴片,所述辐射贴片上设置有开口环型缝隙;所述介质基板的下表面设置U型支节,所述开口环型缝隙与U型支节的开口方向一致且均为关于介质基板的y向中轴线的对称结构;所述金属探针一端与金属地板上设置的圆孔共圆心组成同轴馈电结构,另一端依次穿过所述金属U型支节同所述y向中轴线的相交处、介质基板后与所述辐射贴片相连接。本发明结构简单、可大大减少射频前端的体积且没有额外的插入损耗,可在紧凑高增益的结构下实现滤波性能,加工容易、成本低、体积小,更适合平面天线阵列设计及大规模生产。

    一种光控极化可重构单极子天线

    公开(公告)号:CN109860997A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201910183996.7

    申请日:2019-03-12

    Abstract: 本发明公开了一种光控极化可重构单极子天线,包括反射板及介质基板,所述介质基板通过支撑结构固定在反射板的上方,所述介质基板的上表面印制天线辐射单元、寄生单元、微带线馈电单元及光开关,所述介质基板的下表面印制接地板单元;所述天线辐射单元包括一个C型单极子,所述C型单极子开有凹槽及L型槽;所述寄生辐射单元位于凹槽内,所述光开关位于微带线馈电单元与天线辐射单元的连接处;还包括同轴馈线单元,所述同轴馈线单元通过介质基板向微带线馈电单元馈电。本发明采用平面结构,使用反射板,使得天线定向辐射,具备良好的方向性,能实现三个模式的极化可重构。

    一种差分馈电三频平面天线

    公开(公告)号:CN109742530A

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201910072147.4

    申请日:2019-01-25

    Abstract: 本发明公开了一种差分馈电三频平面天线,包括反射板、支撑结构、介质基板、第一馈线、第二馈线和天线辐射单元;反射板为底座;介质基板通过支撑结构固定在反射板上;支撑结构包括M根支撑柱,支撑柱为绝缘材料;天线辐射单元蚀刻在介质基板上,包括一个低频振子、第一中频振子、第二中频振子、第一高频振子、第二高频振子、共面微带线以及微带线馈电结构。本发明采用差分馈电结构结合平面结构,能够便于与差分射频前端相结合,实现三频工作,具有增益高和辐射方向图稳定的优点。

    一种毫米波低剖面平面差分双螺旋天线

    公开(公告)号:CN111585014B

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202010375672.6

    申请日:2020-05-07

    Abstract: 本发明公开了一种新型毫米波低剖面平面差分双螺旋天线,该平面差分双螺旋天线由三部分组成,第一部分为馈电结构,由位于同一介质板正底两面的带线实现差分馈电,且正底两面完全对称;第二部分为平面螺旋结构。螺旋的一端与带线相连,另一端轴向延伸。平面螺旋由印刷在介质板正、底两面的金属条带与金属化过孔交错相连而实现,且为双螺旋结构,螺旋的直径逐渐变大,介质板正底两面的结构呈180度旋转对称;第三部分为寄生结构,由金属化过孔和印刷在介质板正底两面的金属条带组成。寄生单元设置在螺旋的周围。本发明具有剖面低、带宽宽、圆极化增益较稳定、辐射方向性好,结构简单、易于加工等优点,在5G毫米波频段具有良好的应用前景。

    一种多频段定位天线及通信设备
    108.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118712728A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202410983286.3

    申请日:2024-07-22

    Abstract: 本发明公开了一种多频段定位天线及通信设备,其中天线包括:外圈柔性PCB板,外圈柔性PCB板上设有第一四臂螺旋辐射结构和第二四臂螺旋辐射结构;中圈柔性PCB板,中圈柔性PCB板上设有第三四臂螺旋辐射结构和一个寄生谐振的四臂螺旋辐射结构;内圈柔性PCB板,内圈柔性PCB板上设有第四四臂螺旋辐射结构;馈电板,四个四臂螺旋辐射结构均与馈电板连接;中圈柔性PCB板嵌套在外圈柔性PCB板内,内圈柔性PCB板嵌套在中圈柔性PCB板内。本发明利用多圈四臂螺旋辐射结构内外嵌套的方式实现了多频的覆盖,且不同的四臂螺旋辐射结构布置在同一圈,有效地提高了天线的小尺寸和良好性能。本发明可广泛应用于天线技术领域。

    一种自带相移的正交压控振荡器电路

    公开(公告)号:CN109525198B

    公开(公告)日:2024-04-23

    申请号:CN201811641561.4

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种自带相移的正交压控振荡器电路,包括两个结构相同的压控振荡器,两个压控振荡器通过输入输出端口相互连接,两个压控振荡器均包括彼此电连接的交叉耦合振荡电路、注入锁定电路、谐振电路和压控电流源电路;信号通过注入锁定电路注入并与振荡电路进行耦合,从而输出正交信号。本发明通过简单的电路结构即可使振荡器稳定地工作在一种模式,可以在较低频段内为谐振电路提供良好的相移,同时提高振荡器的调谐范围,并不增大相位噪声。

    一种大间距天线阵列及其调试方法
    110.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117832880A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202311714228.2

    申请日:2023-12-13

    Abstract: 本申请公开了一种大间距天线阵列及其调试方法,阵列包括:第一移相模块、第二移相模块以及若干个阵元;每个阵元为一个天线单元;第一移相模块,用于将输入的信号转换为带有相位差的第一信号;第二移相模块,用于调整第一信号的相位差,得到第二信号;阵元,用于产生边射方向到端射方向之间任意方向的波束;调节单元方向图的零点并使零点对准阵列方向图的栅瓣最大值,以抑制栅瓣;单元方向图由阵元在第二信号激励下产生,阵列方向图由天线阵列在第二信号激励下产生。本申请可以在不增加额外器件的情况下实现大间距布局的天线阵列且抑制天线阵列的栅瓣,可广泛应用于天线技术领域。

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