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公开(公告)号：CN103606746A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310617932.6
申请日：2013-11-29
Applicant: 东南大学
Abstract: 薄基片宽带平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板（1）上的微带馈线（2）、喇叭天线（3）和多个对数周期振子（4），喇叭天线（3）由第一金属平面（7）、第二金属平面（8）和两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，喇叭天线（3）中有金属化过孔阵列（11）和多个介质填充波导（14），在喇叭天线（3）的口径面（10）上，每个介质填充波导（14）都接有一个对数周期振子（4）。天线辐射场的极化方向与基板平行。该天线可使用薄基板制造且频带宽、增益高、成本低和结构紧凑。
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公开(公告)号：CN103594822A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310621335.0
申请日：2013-11-29
Applicant: 东南大学
Abstract: 薄基片相位幅度校正准八木平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板（1）上的微带馈线（2）、喇叭天线（3）和多个准八木天线（4），喇叭天线（3）由第一金属平面（7）、第二金属平面（8）和两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，喇叭天线（3）中有金属化过孔阵列（11）和介质填充波导（12），在喇叭天线（3）的口径面（10）上，每个介质填充波导（12）的宽度相等，且接有一个由有源振子（18）和无源振子（19）组成的准八木天线（4）。电磁波可等幅同相到达准八木天线（4）再辐射，辐射场的极化与基板平行。该天线可使用薄基板制造且增益高、成本低和结构紧凑。
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公开(公告)号：CN103594818A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310621246.6
申请日：2013-11-29
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 薄基片相位校正槽线差波束平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板（1）上的微带馈线（2）、喇叭天线（3）和槽线喇叭（4），喇叭天线（3）由第一金属平面（7）、第二金属平面（8）和两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，喇叭天线（3）中有奇数个金属化过孔阵列（11）和偶数个介质填充波导（17），在喇叭天线（3）口径面（10）上每个介质填充波导（17）接有一个槽线喇叭（4），左半天线（15）及所接槽线喇叭（4）与右半天线（16）及所接槽线喇叭（4）对称。电磁波可同相到达槽线喇叭辐射，辐射场极化与基板平行，该天线可使用薄基板且增益高、大零深、成本低和结构紧凑。
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公开(公告)号：CN103594811A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310617397.4
申请日：2013-11-29
Applicant: 东南大学
Abstract: 薄基片幅度校正振子差波束平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板（1）上的微带馈线（2）、喇叭天线（3）和振子（4），喇叭天线（3）由第一金属平面（7）、第二金属平面（8）和两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，喇叭天线（3）中有奇数个形状为折线的金属化过孔阵列（11）和偶数个介质填充波导（17），在喇叭天线（3）口径面（10）上每个介质填充波导（17）的宽度相等且都接有一个振子（4），左半天线（15）及所接振子（4）与右半天线（16）及所接振子（4）对称。电磁波可等幅到达振子再辐射，辐射场极化与基板平行，该天线可使用薄基板制造且增益高、大零深、成本低和结构紧凑。
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公开(公告)号：CN102361161B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201110265418.1
申请日：2011-09-08
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q1/38
Abstract: 树形接入连通延迟线渐变槽线脉冲天线由渐变槽线辐射贴片（1）、介质基板（2）、微带馈线（3）、树形接入线（4）和连通延迟线（5）组成。两个渐变槽线辐射贴片（1）之间缝隙的边缘张开形成喇叭形开口；渐变槽线辐射贴片（1）末端开口最大的位置是天线辐射末端（7），缝隙开口另一端是槽线（8）开路端；微带馈线（3）一端是馈电端（9），另一端是微带到槽线的过渡段（10）。树形接入线（4）和连通延迟线(5)位于两贴片的介质基板（2）背面区域，每个区域树形接入线（4）的分枝汇聚于汇聚点（12），再经连通延迟线（5）相连，在树形接入线（4）分枝末端通过金属化过孔（13）与末端（7）连接。该天线可在小尺寸条件下延迟拖尾脉冲的出现时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103198194A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310129275.0
申请日：2013-04-15
Applicant: 东南大学
IPC: G06F17/50 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种金丝互连结构的建模和参数提取方法，包括金丝模型、微带线缺口电路模型、左右两个短传输线模型，金丝模型上设置有金丝键合点，微带线缺口电路模型上设置有微带线缺口，短传输线模型作为金丝键合点和微带线缺口之间的传输线；左短传输线模型、微带线缺口电路模型和右短传输线模型顺序串联后，与金丝模型并联连接；短传输线模型的参数为金丝键合点到微带线缺口的距离c的函数。本发明提供的金丝互连结构的建模和参数提取方法，可以对金丝键合点的位置进行研究，定量分析工艺误差对金丝互连特性的影响，便于分析工艺容差；还可以对金丝键合点的位置进行统计规律演绎，对工艺控制给出指导。
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公开(公告)号：CN102270779B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201110211057.2
申请日：2011-07-27
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明是一种亚毫米波的领结脉冲加载天线，其中，脉冲辐射贴片（2）为一对位于介质基板（3）上表面、顶角相对的三角形金属片；加载贴片（4）为一对位于介质基板（3）下表面、顶角相对的三角形金属片；三角形的脉冲辐射贴片（2）与三角形的加载贴片（4）的底边长度相同，但加载贴片（4）三角形的高小于脉冲辐射贴片（2）三角形的高；在领结脉冲天线的辐射末端（7）即三角形的脉冲辐射贴片（2）与三角形的加载贴片（4）的底边经穿过介质基板（3）的金属化过孔（8）相连接；在加载贴片（4）的下侧设有耗加载基板（5）。加载贴片（4）上剩余的脉冲能量被有耗加载基板（5）逐渐吸收，从而不仅能够有效降低拖尾脉冲的幅度。
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公开(公告)号：CN103035616A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210563981.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01L23/538
Abstract: 本发明公开了一种三维多芯片组件板间过渡结构，包括环氧树脂制成的三维组件模块、封装在三维组件模块内的上层电路板和下层电路板、敷设在三维组件模块表面的金属层、在金属层上刻蚀出的共面波导，上层电路板平行设置于下层电路板的上方，共面波导竖向设置在三维组件模块的侧面且垂直于上层电路板和下层电路板。本发明结构可以在3D-MCM侧面进行三维垂直互连，实现多层电路板间垂直互连，互连结构不占用平面电路面积，信号传输频带宽、插损小、回波损耗也小，结构简单，在侧面互连结构上易于扩展电路功能，如可拓展滤波、功率分配等功能，且对垂直电路和水平电路的对准精度要求不高，从而在工艺上可实现性高。
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公开(公告)号：CN103022715A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210564048.6
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 相位校准的平面喇叭天线涉及一种平面喇叭天线，该天线包括微带馈线（1)、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），这三部分都集成在一块介质基板（4）上，喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，金属化过孔（3）在喇叭天线（2）中，多个金属化过孔（3）构成一列或数列过孔线阵（12），相邻两列线阵（12）、或者一列线阵（12）与一排喇叭侧壁（11），与第一金属平面（8）和第二金属平面（10）构成介质填充波导（13），介质填充波导（13）的一端在喇叭天线（2）内，另一端在天线的口径面（14）。该天线可以提高天线的增益。
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公开(公告)号：CN103022714A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210564047.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q13/02
Abstract: 幅度阻抗校准的平面喇叭天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），微带馈线（1）连接天线端口（5）和天线窄端口（6），喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（15）、左边金属化过孔阵列（21）和右边金属化过孔阵列（22），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导，四个介质填充波导一端离天线窄端口（6）较近，其另一端在天线口径面（20）上，且其宽度使介质填充波导波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少回波损耗。
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