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公开(公告)号：CN111394031B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010277651.0
申请日：2020-04-10
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/02 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及一种高电绝缘性能底部填充胶，由以下各原料组成：自合成二氨基二苯砜改性环氧树脂25～35份、低粘度环氧树脂15～20份、联苯型环氧树脂25～35份、黑色颜料0.1～0.4份、固化剂15～20份。本发明制备的底部填充胶具有体积电阻率高、玻璃化转变温度高、吸水率低、尤其经湿热环境老化后的电绝缘性能好等优点，适用于各种裸芯片安装的半导体电子元器件的封装。
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公开(公告)号：CN114196359A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111435897.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/02 , C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及一种低热膨胀系数的芯片级底部填充胶，其原料按照重量份数包括：环氧树脂22－33份，偶联剂0.5－1份，消泡剂0.5－1份，黑膏0.5－1份，多种球形二氧化硅65－70份，胺固化剂8－12份。本发明引入特殊结构环氧树脂，采用多种填料组合，可以在保证底部填充胶良好流动性能的同时，明显降低芯片级底部填充材料的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN114085618A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111454466.5
申请日：2021-11-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种适合于电子产品窄边框粘接的丙烯酸酯结构胶，包括：甲组分和乙组分按体积比10:1组成；其中所述甲组分按重量份计包括：甲基丙烯酸1～15份、低粘度高触变组合物60～90份、还原剂0.8～2.0份、稳定剂0.05～0.3份；所述乙组分按重量份计包括：氧化剂20～40份、增塑剂20～60份、环氧树脂20～60份、颜料0.05～0.8份。本发明生产的丙烯酸酯结构胶除了具有常规丙烯酸酯结构胶固化速度快、粘接强度高的优点外，在使用23#针头点胶时同样具有出胶顺畅的特点，另外点胶后胶条形状具有较小的宽高比，因此特别适用于电子产品窄边框粘接时自动化生产线的结构组装场景。
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公开(公告)号：CN114045142A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111345703.4
申请日：2021-11-15
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C09J11/08 , C08G18/48 , C08G18/42
Abstract: 本发明公开了一种湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法，由如下重量份数的组分组成：直链型聚酯多元醇20份~30份、苯酐聚酯多元醇10份~30份、聚醚多元醇15份‑25份、增粘树脂15份~20份、抗氧剂0.4份~0.6份、异氰酸酯25份~30份和催化剂0.2份~0.3份。本发明还公开了上述湿固化聚氨酯热熔胶的制备方法。本发明能够制得具有较长可操作时间、较高初固强度的湿固化聚氨酯热熔胶。
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公开(公告)号：CN113861366A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111206742.6
申请日：2021-10-15
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C08G18/34 , C08G18/46 , C08G18/66 , C09J11/08 , C09J175/06
Abstract: 本发明公开了一种耐霉变性水性聚氨酯树脂，其特征在于，为包括如下组分的原材料混合反应制得：a1、异氰酸酯；a2、大分子多元醇；a3、小分子扩链剂；a4、催化剂；a5、成盐剂；a6、防霉剂；其中，所述的防霉剂为经甲基‑β‑环糊精改性的大蒜精油。本发明还公开了上述耐霉变性水性聚氨酯树脂的制备方法。本发明通过将甲基‑β‑环糊精改性大蒜精油作为防霉剂，极大程度地提高水性聚氨酯树脂的耐霉变性。本发明所采用的新型改性防霉剂高效、环保、无刺激气味、耐霉变时间长可在日化级产品中应用。
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公开(公告)号：CN113717678A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111062244.9
申请日：2021-09-10
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种光湿双固化聚氨酯热熔胶，按质量份计包括：多元醇聚合物30～80份，多异氰酸酯化合物20～40份，光产碱剂0.5～10份，热塑性树脂5～30份，增粘树脂3‑12份，光敏剂0.1～5份，催化剂0.01～3份。本发明将可以光照产生伯胺的光产碱剂引入聚氨酯体系中，光照生产的伯氨基与异氰酸酯基快速反应，不产生二氧化碳气体，避免气泡的产生，同时因为阴离子的延迟反应特性，使得开放时间具有一定的可调节空间，可以用于非透光材料的粘接；因其相对较快的交联反应，可以起到快速固定，提高聚氨酯的初粘力。
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公开(公告)号：CN110894408B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201911155059.7
申请日：2019-11-22
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J123/14 , C09J123/26 , C09J9/02 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种热熔型导电胶，按重量份数计，包括如下组分：烯烃共聚树脂10‑30份，改性烯烃共聚树脂5‑10份，镍粉50‑80份，表面处理剂0.05‑1份，1010抗氧剂0.01‑1份。本发明的有益效果是：本发明中采用乙烯、丙烯和丁烯共聚树脂，烯烃能够使树脂具有很好的耐酸碱性和柔韧性，采用硅氧烷改性的乙烯、丙烯和丁烯共聚树脂具有优良的界面粘接性能，可与添加的金属镍粉牢固结合，添加的镍粉作为导电粉体能够增加树脂的耐老化性，增强其导电性，本发明导电胶能够经受电解液的腐蚀，适用于电池极耳的导电连接。
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公开(公告)号：CN111234773B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202010160338.9
申请日：2020-03-10
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/08 , C09J11/06 , C08G77/388 , C08G77/26
Abstract: 本发明涉及一种具有高度环境适应性的硅酮密封胶，按质量份计由以下组分构成：丙烯酸改性有机硅主体树脂100份，多官能丙烯酸改性有机硅交联剂2~10份，单官能丙烯酸稀释剂5~30份，偶联剂2~8份，过氧化物1~7份，吸氧剂2~7份，本发明制备的硅酮密封胶具有高度的环境适应性，可在加热条件下实现几个小时甚至几十分钟内完全固化，并对固化环境（氮、磷、硫、锡等元素）没有特殊要求，且在热固化的过程中，本体内部实现热固化的同时，表面也可以实现表干。同时，采用本发明推荐的偶联剂结构，产品固化后几乎不含有挥发性小分子物质，极大得提高了产品的可靠性及环保性。
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公开(公告)号：CN110724462B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201910982899.4
申请日：2019-10-16
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J4/02 , C09J175/14 , C09J11/06
Abstract: 本发明制备的一种高表干型紫外光固化披覆胶，由以下重量百分比的原料组成：生物基异抗坏血酸钠改性的丙烯酸酯30～60%、丙烯酸酯类活性稀释剂20～70%、光引发剂2～7%。本发明制备的紫外光固化披覆胶，具备自由基聚合速度快的特点同时，解决了普通紫外光引发自由基聚合型胶水氧阻聚的问题，固化能量低、表干好并且耐黄变、环境友好，适用范围更广泛。
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公开(公告)号：CN112795366A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011629473.X
申请日：2020-12-31
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08G77/38
Abstract: 本发明涉及一种UV湿气双固聚硅氧烷密封胶，按质量份包括如下：UV湿气双固化聚硅氧烷80‑95份，气相法白炭黑5‑35份，硫醇稀释剂0.5‑4份，除水剂0.5‑5份，交联剂0.5‑5份，催化剂0.1‑1.5份，光引发剂0.1‑2份。本发明采用硅氢加成方法合成的聚硅氧烷制备的密封胶，可实现UV湿气双固化，提高了固化效率，避免因光照不足导致不固化的现象，同时保持了有机硅的低挥发，低气味，低硬度以及良好的耐候性及柔韧性等优势。
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